调节系统静态检测实验

根管清洗剂

简介

根管清洗剂

简介

根管清洗剂产品描述：单组份或双组份液剂。通常由EDTA或其他成分组成。可溶解有机物碎片；可对根管治疗器械起润滑作用；可对牙本质有湿润作用；部分产品具发泡作用，从而有助于从根管内去除碎屑；可对根管进行清洁处理；或溶解根管充填材料，以便再次根管治疗。

根管清洗剂预期用途：用于根管治疗手术中清洗去除牙根管壁、牙髓组织等残渣，或为根管壁脱钙等辅助根管预备，或进行根管充填前根管处理，或溶解已充填于根管内的根管充填材料。

根管清洗剂品名举例：根管润滑剂、根管扩大液、根管清洗剂、根管调节剂

根管清洗剂管理类别：Ⅱ

根管清洗剂相关指导原则：
1、牙科根管润滑剂清洗剂产品注册审查指导原则

根管清洗剂相关标准：
1、YY/T 0462-2018 牙科学石膏产品
2、YY/T 1027-2018 牙科学水胶体印模材料
3、YY/T 0711-2009 《牙科吸潮纸尖》

根管清洗剂相关检测项目：
1 . 外观《牙科EDTA根管润滑/清洗剂： YY/T 0516-2009》
2 . 酸碱度《牙科EDTA根管润滑/清洗剂： YY/T 0516-2009》
3 . EDTA/乙二胺四乙酸二钠含量《牙科EDTA根管润滑/清洗剂： YY/T 0516-2009》
4 . 过氧化物含量《牙科EDTA根管润滑/清洗剂： YY/T 0516-2009》

收起百科↑ 最近更新：2023年06月09日

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北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司

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检测项：静态功耗PD 检测样品：半导体集成电路（电压比较器）标准：1.SJ/T10805-2000半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 2.GB/T 4589.1-2006半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范 3.GB/T 16464-1996 半导体器件集成电路

检测项：静态电流ID 检测样品：半导体集成电路（数字集成电路）标准：1.SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 2.GB/T 17574-1998半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第IV篇 3.GB/T 16464-1996半导体器件集成电路第

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检测项：25Hz~20GHz天线端子交调传导敏感度CS105 检测样品：军用设备和分系统标准：军用设备和分系统电磁发射和敏感度测量 GJB152A－1997 军用设备和分系统电磁发射和敏感度要求 GJB151A－1997 电磁干扰特性测量 MIL-STD-462D 电磁干扰发射和敏感度控制要求 MIL-STD-461D

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