输出高阻态电流检测实验

牙挺

简介

牙挺产品描述：通常由手柄、杆和工作端组成。一般采用不锈钢材料制成。非无菌提供。牙挺预期用途：用于撬松牙齿，撬除牙根、残根、碎根尖等。牙挺品名举例：牙挺、丁字形牙挺、牙根尖挺、开冠挺、拔牙挺、微型牙挺、阻生齿牙挺牙挺管理类别：Ⅰ 牙挺相关标准： 1、YY/T 1696-2020 牙科学口内塑形刀 2、YY/T 9106...查看详情>>

牙挺

简介

牙挺产品描述：通常由手柄、杆和工作端组成。一般采用不锈钢材料制成。非无菌提供。

牙挺预期用途：用于撬松牙齿，撬除牙根、残根、碎根尖等。

牙挺品名举例：牙挺、丁字形牙挺、牙根尖挺、开冠挺、拔牙挺、微型牙挺、阻生齿牙挺

牙挺管理类别：Ⅰ

牙挺相关标准：
1、YY/T 1696-2020 牙科学口内塑形刀
2、YY/T 91064-1999 牙科旋转器械钢和硬质合金牙钻技术条件
3、YY/T 1487.2-2018 牙科学牙科橡皮障器械第2部分：夹钳术条件

收起百科↑ 最近更新：2023年05月16日

搜索条件所在地区: 所属类别:

西南计算机有限责任公司检测计量与软件测评中心

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：CMOS集成电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：CMOS集成电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：运算(电压)放大器标准：半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理 SJ/T 10738-1996

机构所在地：重庆市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
上海无线电设备研究所环境与检测实验室

检测项：输出高阻态电流检测样品：模拟集成电路标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996

检测项：输出短路电流检测样品：模拟集成电路标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996

检测项：输出短路电流检测样品：模拟集成电路标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996

机构所在地：上海市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
西安东风仪表厂可靠性试验检测中心

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：半导体集成电路CMOS电路标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：半导体集成电路CMOS电路标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：半导体集成电路CMOS电路标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005

机构所在地：陕西省西安市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
武汉中原电子集团有限公司计量检测中心

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：ECL电路标准：半导体集成电路ECL电路测试方法的基本原理 SJ/T 10737-1996

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：TTL电路标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理 SJ/T 10735-1996

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：电压调整器标准：半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理 GB/T 4377-1996

机构所在地：湖北省武汉市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
湖南航天管理局计量检测中心

检测项：输出高阻态时低电平电流IOZL 检测样品：DC/DC模块标准：SJ20646-1997 混合集成电路DC/DC变换器测试方法

检测项：输出高阻态时低电平电流IOZL 检测样品：DC/DC模块标准：SJ20646-1997 混合集成电路DC/DC变换器测试方法

检测项：输出高阻态时高电平电流IOZH 检测样品：半导体集成电路TTL电路标准：SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理

机构所在地：湖南省长沙市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
中国电子科技集团公司第二十七研究所计量检测中心

检测项：输出高阻态时高电平电流IOZH 检测样品：半导体集成电路CMOS电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理SJ/T10741-2000

检测项：输出高阻态时高电平电流IOZH 检测样品：微电子器件标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005

检测项：输出高阻态时低电平电流IOZL 检测样品：微电子器件标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005

机构所在地：河南省郑州市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
中国船舶重工集团公司第七二二研究所计量检测中心

检测项：输出高阻态时高电平电流IOZH 检测样品：半导体集成电路CMOS电路标准：SJ/T10741-2000《半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理》

检测项：输出高阻态时低电平电流IOZL 检测样品：半导体集成电路CMOS电路标准：SJ/T10741-2000《半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理》

检测项：输出高阻态时高电平电流IOZH 检测样品：半导体集成电路CMOS电路标准：SJ/T10741-2000《半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理》

机构所在地：湖北省武汉市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
中国电子科技集团公司第五十八研究所检测中心

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：电子元器件标准：微电子器件试验方法标准 MIL-STD-883G-2006 方法3021

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：电子元器件标准：微电子器件试验方法标准 MIL-STD-883G-2006 方法3020

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：电子元器件标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000 第5.14条

机构所在地：江苏省无锡市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
陕西省电子技术研究所电子元器件检测筛选中心

检测项：输出高阻态电流(IOZ) 检测样品：DC/DC变换器标准：混合集成电路DC/DC变换器测试方法　SJ20646-97

检测项：输出短路电流(IOS) 检测样品：半导体集成电路数字集成电路标准：半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路 GB/T17574-1998

检测项：输出电流（IO）检测样品：二极管标准：半导体器件分立器件和集成电路第2部分：整流二极管　 GB/T4023-1997 半导体器件分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 GB/T6571-1995

机构所在地：陕西省西安市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
云南昆船电子设备有限公司蓝海综合实验中心

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：电子产品、军用装备标准：GB/T 2423.10-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验 Fc：振动（正弦）

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：电子产品、军用装备标准：GB/T 2423.10-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验 Fc：振动（正弦）

检测项：输出短路电流检测样品：电子产品、军用装备标准：GB/T 2423.10-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验 Fc：振动（正弦）

机构所在地：云南省昆明市更多相关信息>>

我要咨询联系我们

牙挺

简介

牙挺

简介

西南计算机有限责任公司检测计量与软件测评中心

上海无线电设备研究所环境与检测实验室

西安东风仪表厂可靠性试验检测中心

武汉中原电子集团有限公司计量检测中心

湖南航天管理局计量检测中心

中国电子科技集团公司第二十七研究所计量检测中心

中国船舶重工集团公司第七二二研究所计量检测中心

中国电子科技集团公司第五十八研究所检测中心

陕西省电子技术研究所电子元器件检测筛选中心

云南昆船电子设备有限公司蓝海综合实验中心

热点资讯MORE>

最新资讯MORE>

客户服务