金属失效分析检测实验

血糖及血糖相关参数分析仪器

简介

血糖及血糖相关参数分析仪器

简介

血糖及血糖相关参数分析仪器产品描述：通常由主机模块、电源模块、软件模块等组成。原理一般为电化学法、光反射技术、比色法等。不包含采血器具及适配试剂。

血糖及血糖相关参数分析仪器预期用途：与适配试剂配合使用，用于人体样本中待测物的定性和/或定量分析。

血糖及血糖相关参数分析仪器品名举例：血糖分析仪、血糖/尿酸/总胆固醇分析仪、血糖/总胆固醇分析仪、血糖血压测试仪、血糖与血脂监测仪、血糖血酮仪、血酮体测试仪、葡萄糖/乳酸分析仪、尿酸/血糖分析仪、血脂/血糖分析仪、血糖/胆固醇两用检测仪、血糖/胆固醇/甘油三酯/乳酸分析仪、血脂分析仪

血糖及血糖相关参数分析仪器管理类别：Ⅱ

血糖及血糖相关参数分析仪器相关指导原则：
1、血糖仪注册技术审查指导原则
2、自测用血糖监测系统注册申报资料指导原则

血糖及血糖相关参数分析仪器相关标准：
1、YY/T 1549-2017 生化分析仪用校准物下载2、YY/T 1662-2019 生化分析仪用质控物

血糖及血糖相关参数分析仪器相关检测项目：
1 . 外观《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
2 . 血糖仪和血糖试条测量重复性《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
3 . 血糖仪和血糖试条系统准确度《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
4 . 红细胞压积《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
5 . 血糖试条批间差《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
6 . 质控物质《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
7 . 血糖仪环境试验《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
8 . 血糖仪安全要求《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》

收起百科↑ 最近更新：2023年08月07日

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中国兵器装备集团西南技术工程研究所环境试验检测中心

检测项：失效循环次数检测样品：钢筋机械连接标准：GB/T 15248-2008 金属材料轴向等幅低循环疲劳试验方法

检测项：温度检测样品：金属、非金属及制品的气象环境影响因素标准：WJ 2360-1995 兵器产品自然环境试验方法环境因素监测 GB/T 24516.1—2009 金属和合金的腐蚀大气腐蚀地面气象因素观测方法

检测项：拉伸试验检测样品：金属材料及制品标准：GB/T 228.1-2010 金属材料拉伸试验第1部分：室温试验方法

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河南省863软件孵化器有限公司软件评测中心

检测项：易分析度量（失效分析的能力）检测样品：标准：

检测项：易分析性度量（失效分析的能力）检测样品：应用软件产品标准：软件工程产品质量第2部分：外部度量 GB/T16260.2-2006

检测项：成熟性度量（针对测试用例失效密度）检测样品：应用软件产品标准：软件工程产品质量第2部分：外部度量 GB/T16260.2-2006

机构所在地：河南省郑州市更多相关信息>>

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福建火炬电子科技股份有限公司火炬电子实验室

检测项：破坏性物理分析检测样品：有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器标准：有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 GJB 192B-2011

检测项：绝缘电阻检测样品：有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器标准：有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 GJB 192B-2011

检测项：引出端强度检测样品：有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器标准：有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 GJB 192B-2011

机构所在地：福建省泉州市更多相关信息>>

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中国航空综合技术研究所航空综合环境航空科技重点实验室

检测项：外部检查检测样品：电子元器件标准：GJB3157-1998《半导体分立器件失效分析方法与程序》

检测项：外部检查检测样品：电子元器件标准：GJB3233-1998《半导体集成电路失效分析程序和方法》

检测项：内部检查检测样品：电子元器件标准：GJB3157-1998《半导体分立器件失效分析方法与程序》

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台表科技（苏州）电子有限公司实验室

检测项：微观切片检测样品：电子电气产品失效分析标准：试验方法手册 2.1.1切片 IPC-TM-650-2004E

检测项：电子探针和X射线能谱定量分析元素含量实验检测样品：电子电气产品失效分析标准：电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则 GB/T 17359-1998

检测项：可焊性试验检测样品：电子电气产品失效分析标准：军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006

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惠州科锐半导体照明有限公司光电实验室

检测项：外部检查检测样品：发光二极管 (LED) 标准：微电路失效分析程序 MIL-STD-883J方法5003

检测项：成分定量分析检测样品：固体材料/液体材料 (环氧树脂) 标准：微束分析能譜法定量分析 GB/T 17359-2012

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深圳市安姆特检测技术有限公司昆山分公司

检测项：总铅检测样品：纺织品及相关制品标准：国际生态纺织品标准—检测程序 OEKO Text standard 200:2011——Contents 3 Detrmination of heavy metals

检测项：总镉检测样品：纺织品及相关制品标准：国际生态纺织品标准—检测程序 OEKO Text standard 200:2011.Contents 3 Detrmination of heavy metals

检测项：可溶性重金属检测样品：食品接触材料标准：气相色谱质谱法分析半挥发性有机化合物 US EPA 8270D：2007

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北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司中心实验室

检测项：鉴定试验检测样品：元器件破坏性物理分析标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》

检测项：质量一致性试验检测样品：元器件破坏性物理分析标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》

检测项：部分项目检测样品：元器件破坏性物理分析标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》

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上海仪器仪表自控系统检验测试所

检测项：静电放电抗扰度试验检测样品：信息技术设备；家用电器；电信设备；声音和电视广播设备；工科医设备；照明灯具和其它电子设备标准：系统可靠性分析技术失效模式和效应分析(FMEA)程序 GB/T 7826-1987

检测项：全部参数检测样品：双金属温度计标准：工业双金属温度计JB/T 8803-1998

检测项：全部参数检测样品：玻璃转子流量计标准：玻璃转子流量计JB/T 9255-1999 金属管浮子流量计JB/T 6844-1993

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亚旭电子科技（江苏）有限公司零件工程实验室

检测项：扫描电子显微技术和电子束显微分析检测样品：电阻器/电容器标准：微电子器件试验方法和程序方法5003 微电路的失效分析程序 GJB 548B-2005

检测项：阈值试验检测样品：集成电路/微电子器件标准：微电子器件试验方法和程序方法5003 微电路的失效分析程序 GJB 548B-2005

检测项：外壳绝缘检测样品：集成电路/微电子器件标准：微电子器件试验方法和程序方法5003 微电路的失效分析程序 GJB 548B-2005

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血糖及血糖相关参数分析仪器

简介

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中国兵器装备集团西南技术工程研究所环境试验检测中心

河南省863软件孵化器有限公司软件评测中心

福建火炬电子科技股份有限公司火炬电子实验室

中国航空综合技术研究所航空综合环境航空科技重点实验室

台表科技（苏州）电子有限公司实验室

惠州科锐半导体照明有限公司光电实验室

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