绝缘材料中铜箔厚度的检测

检测项：铜箔厚度 检测样品：绝缘材料 标准：IPC-TM-6502.2.12A-1976 重量法测试铜箔的厚度

检测机构：国家材料分析检测中心 更多相关信息>>

印制电路用刚性覆铜箔层压板中拉脱强度的检测

检测项：拉脱强度 检测样品：印制电路用刚性覆铜箔层压板 标准：IEC62893-1:2017+AMD1:2020CSV表22、表32 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

检测机构：国家电子电器产品检测中心 更多相关信息>>

邳州市产品质量监督检验所

检测项：全部参数 检测样品：铜箔、铝箔饰面人造板 标准：铜箔、铝箔饰面人造板 LY/T 1983-2011

机构所在地：江苏省邳州市 更多相关信息>>

广东省金银珠宝检测中心

检测项：全参数 检测样品：铜箔 标准：工艺铜箔 QB/T2996-2008

检测项：全参数 检测样品：铜箔 标准：不做：金层与基体结合强度

机构所在地：广东省广州市 更多相关信息>>

上海木材工业研究所检测中心

检测项：部分参数 检测样品：铜箔、铝箔饰面人造板 标准：铜箔、铝箔饰面人造板LY/T 1983-2011

检测项：部分参数 检测样品：铜箔、铝箔饰面人造板 标准：铜箔、铝箔饰面人造板 LY/T 1983-2011

检测项：部分参数 检测样品：铜箔、铝箔饰面人造板 标准：不饱和聚酯装饰人造板第2部分：试验方法 LY/T 1070.2-2004

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司

检测项：铜箔电阻 检测样品：印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板 标准：印制电路用覆铜箔层压板 试验方法GB/T 4722-1992

检测项：铜箔电阻 检测样品：印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板 标准：印制电路用覆铜箔酚醛纸 层压板GB/T 4723-1992

检测项：铜箔电阻 检测样品：印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板 标准：印制电路用覆铜箔环氧纸 层压板GB/T 4724-1992

机构所在地：江苏省常州市 更多相关信息>>

广东生益科技股份有限公司实验室

检测项：铜箔电阻 检测样品： 标准：GB/T 4722-1992 第6章 铜箔电阻试验方法

检测项：体积电阻率 检测样品：覆铜箔层压板 标准：JIS C 6481：1996《印制线路板用覆铜箔层压板试验方法》 5.9 体积电阻率

检测项：击穿电压 检测样品：覆铜箔层压板 标准：JIS C 6481：1996《印制线路板用覆铜箔层压板试验方法》 5.10 表面电阻

机构所在地：广东省东莞市 更多相关信息>>

上海有色金属工业技术监测中心有限公司

检测项：全部参数 检测样品：电解铜箔 标准：电解铜箔 GB/T 5230-1995

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

深圳崇达多层线路板有限公司实验室

检测项：铜箔拉伸强度和延展性 检测样品：印制电 路板 标准：铜箔拉伸强度及延展性 IPC-TM-650 2.4.18 (1980.08 B版)

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

北京尊冠科技有限公司

检测项：部分项目 检测样品：印制板用覆铜箔层压板 标准：GB/T4721～4722-92 GB/T4723～4725-92《印制板覆铜箔层压板》

机构所在地：北京市 更多相关信息>>