什么是铜箔表面氧化

铜箔是一种常见的金属材料，在使用过程中容易受到氧化的影响，从而导致其性能下降。

铜箔表面因某些原因，发生化学反应而产生黄、蓝、红、黑色或相互混杂色的表面层，叫表面氧化。

1. 氧化的分类：

铜箔表面出现横条或顺条状的叫氧化道。

因硫酸水溶液或电解液腐蚀形成的氧化道，叫酸道。

因水洗不均匀造成的氧化道，叫水道。

因电解液或水聚积在铜箔上形成的园形氧化痕迹，分别叫酸鄂、水鄂。

由酸雾腐蚀形成的氧化小点，叫酸雾点。

因密封胶圈密封的不严，导致渗、漏的电解液流在铜箔上，或车间气温高湿度大生箔收卷时间长、存放时间长，造成铜箔边部氧化，叫氧化边。

因阴极辊表面温度低和表面附着空气量大没有去除、电解液温度低、车间气温高湿度大铜箔表面氧化变色，叫表面氧化。

2. 判定方法：

用肉眼宏观检查，根据氧化色的形状、颜色、位置，及对产品的使用影响进行判断。

符合标准的判为成品，轻微的判为二级品，否则判为废品。

3. 判定标准：

用10%的硫酸水溶液，在8秒左右能把氧化层洗掉的，可以转到下道工序，上表面处理机进行生产，洗不掉的轻微的一般判为二级品。

严重的在表面处理线上酸洗槽洗不掉的判废品。

氧化边的宽度在距边部30毫米以内的可以不考核。

4. 氧化反应的基本过程

铜箔氧化主要是指铜箔与氧气发生化学反应，形成氧化铜薄膜的过程。

氧化反应是一个复杂的过程，涉及到多个步骤。

铜箔氧化过程可以分为以下几个阶段：

(1) 初始吸附阶段：铜箔表面的氧气分子吸附在铜表面，形成物理吸附层。

(2) 氧化反应阶段：吸附的氧气分子在铜箔表面与铜原子发生反应，生成氧化铜物种。

(3) 氧化膜生长阶段：氧化铜物种在表面发生重排和结晶，逐渐形成致密的氧化膜。

(4) 氧化膜稳定阶段：氧化膜逐渐新稳定，形成一层坚固的保护层。

5. 影响铜箔氧化的因素

铜箔氧化受到多种因素的影响，几个重要的因素：

(1) 温度：

温度是影响氧化反应速率的重要因素。

一般来说，温度越高，反应速率越快，氧化膜生长也越快。然而，过高的温度会导致氧化膜的脆化和破裂，影响铜箔的性能。

(2) 湿度：

湿度对铜箔氧化也有一定的影响。

在高湿环境下，水分子会与氧气分子一起吸附在铜箔表面，加速氧化反应的进行。

(3) 氧气浓度：

氧气浓度也是影响铜箔氧化的重要因素。

较高的氧气浓度会增加氧化反应发生的机会，从而加快氧化膜的生长速度。

(4) 铜表面处理：

铜箔表面的处理对氧化机理也有影响。

例如，通过表面镀层或化学处理可以形成一层保护层，减缓铜箔的氧化速度。

(5) 其他因素：

除了上述因素外，还有一些其他因素也会对铜箔氧化产生影响，如光照、电场等。

这些因素可以改变氧化反应的速率和机制。

6. 氧化对铜箔的影响

铜箔表面氧化，说明表面最细腻的结晶层被破坏了，即使能把氧化层洗掉，经过表面防氧化处理，表面光洁度已不如原来了。

氧化严重的会影响线路板的贴膜质量，严重的增加线路的侧蚀。

电解铜箔从阴极辊上剥离下来之后，表面很快生成一层碱式碳酸铜膜。这层膜极薄是稳定的，起着保护铜箔的作用，防止进一步的氧化反应发生。

氧化膜的形成会改变铜箔的表面粗糙度和摩擦系数，还可以改变铜箔的电学性能，如电阻率和介电常数等。

但在含有二氧化硫及其它腐蚀性气体时，铜箔上的这层碱式碳酸铜膜就会被很快腐蚀，表面生成碱性硫酸铜膜，这层膜对铜箔没有保护作用。

电解铜箔在气温较高且潮湿的空气环境里，与二氧化碳和氧进行反应，使表面层向内遭受腐蚀，潮湿空气的流动对铜箔表面的冲击，会影响铜箔表面腐蚀速度。