北京尊冠科技有限公司

检测项：电流调整率SI 检测样品：半导体集成电路TTL电路、CMOS电路 标准：GB/T 17574－1998《半导体集成电路 第 2 部分 数字集成电路》

检测项：纹波抑制比Srip 检测样品：半导体集成电路TTL电路、CMOS电路 标准：GB/T 17574－1998《半导体集成电路 第 2 部分 数字集成电路》

检测项：逻辑功能 检测样品：半导体集成电路TTL电路、CMOS电路 标准：GB/T 17574－1998《半导体集成电路 第 2 部分 数字集成电路》

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司

检测项：电压调整率SV 检测样品：半导体集成电路（数字集成电路） 标准：1.SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 2.GB/T 17574-1998半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第IV篇 3.GB/T 16464-1996半导体器件 集成电路 第

检测项：电流调整率SI 检测样品：半导体集成电路（数字集成电路） 标准：1.SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 2.GB/T 17574-1998半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第IV篇 3.GB/T 16464-1996半导体器件 集成电路 第

检测项：静态电流ID 检测样品：半导体集成电路（数字集成电路） 标准：1.SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 2.GB/T 17574-1998半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第IV篇 3.GB/T 16464-1996半导体器件 集成电路 第

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

中国船舶重工集团公司第723研究所电工电子设备环境与可靠性试验检测中心

检测项：功能测试 检测样品：TTL集成电路 标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998

检测项：输入电流 检测样品：TTL集成电路 标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998

检测项：输入高电平电流 检测样品：TTL集成电路 标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998

机构所在地：江苏省扬州市 更多相关信息>>

中国航空综合技术研究所航空综合环境航空科技重点实验室

检测项：正输入电流Ib+ 检测样品：模拟集成电路 标准：GB/T4377-1996 《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》 GB/T 14028-1992 《半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理》

检测项：负输入电流Ib- 检测样品：模拟集成电路 标准：GB/T4377-1996 《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》 GB/T 14028-1992 《半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理》

检测项：偏置电流Ibias 检测样品：模拟集成电路 标准：GB/T4377-1996 《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》 GB/T 14028-1992 《半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理》

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

中国物品编码中心自动识别技术检验实验室

检测项：接触式IC卡 检测样品：建设事业集成电路（IC）卡 标准：CJ/T 166-2006 建设事业集成电路（IC）卡应用技术 CJ/T 243-2007 建设事业集成电路（IC）卡产品检测

检测项：非接触式IC卡 检测样品：建设事业集成电路（IC）卡 标准：CJ/T 166-2006 建设事业集成电路（IC）卡应用技术 CJ/T 243-2007 建设事业集成电路（IC）卡产品检测

检测项：双界面卡 检测样品：建设事业集成电路（IC）卡 标准：CJ/T 166-2006 建设事业集成电路（IC）卡应用技术 CJ/T 243-2007 建设事业集成电路（IC）卡产品检测

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中国电子科技集团公司第五十八研究所检测中心

检测项：芯片剪切 检测样品：半导体 集成电路外壳 标准：半导体集成电路外壳总规范 GJB1420A-1999 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

检测项：可焊性 检测样品：半导体 集成电路外壳 标准：半导体集成电路外壳总规范 GJB1420A-1999 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

检测项：耐湿 检测样品：混合集成电路 标准：混合集成电路总规范GJB2438A-2002 等效IEC748-20－1988 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 　 GB/T8976-1996

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上海无线电设备研究所环境与检测实验室

检测项：输出高电平电压 检测样品：TTL电路、COMS电路 标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996 《半导体集成电路第2部分:数字集成电路第Ⅳ篇第

检测项：输入低电平电流 检测样品：TTL电路、COMS电路 标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996 《半导体集成电路第2部分:数字集成电路第Ⅳ篇第

检测项：输入高电平电流 检测样品：模拟集成电路 标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

中国船舶重工集团公司第七一六研究所机电设备环境与可靠性试验检测中心

检测项：输入钳位电压 检测样品：数字集成电路 标准：GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路

检测项：输出高电平电压 检测样品：数字集成电路 标准：GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路

检测项：输出低电平电压 检测样品：数字集成电路 标准：GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路

机构所在地：江苏省连云港市 更多相关信息>>

北京振兴计量测试研究所

检测项：交流参数 检测样品：数字电路 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000 半导体集成电路TTL测试方法的基本原理 SJ/T10735-1996 半导体集成电路双极性随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路

检测项：基极-发射极饱和电压 检测样品：光电耦合器 标准：半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分 光电子器件 GB/T15651-1995 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分 整流二极管 GB/T4023-1997 半导体分立器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管 GB/T4587-1994

检测项：电流传输比 检测样品：光电耦合器 标准：半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分 光电子器件 GB/T15651-1995 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分 整流二极管 GB/T4023-1997 半导体分立器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管 GB/T4587-1994

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南京市产品质量监督检验院

检测项：部分参数 检测样品：集成电路(IC)卡读写机 标准：《集成电路(IC)卡读写机通用规范》 GB/T 18239-2000

检测项：部分参数 检测样品：集成电路(IC)卡读写机 标准：《串行击打式点阵打印机通用规范》 GB/T 9314-2011

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