上海泰捷通信技术有限公司测试中心

检测项：射频性能 检测样品：WCDMA数字蜂窝移动通信网终端设备 标准：UMTS用户终端(UE)一致性规范；无线发射和接收(FDD)：第2部分 执行一致性陈述(ICS) ETSI TS 134 121-2

检测项：协议性能 检测样品：WCDMA数字蜂窝移动通信网终端设备 标准：UMTS；用户设备(UE)一致性规范；第二部分: 应用一致性声明(ICS)形式规范 ETSI TS 134 123-2

检测项：射频性能 检测样品：WCDMA数字蜂窝移动通信网终端设备 标准：3GPP技术规范;无线接入网技术规范用户终端(UE)一致性规范；无线发射和接收(FDD)：第2部分 执行一致性声明(ICS) 3GPP TS 34.121-2

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

西安通和电信设备检测有限公司无线通信实验室

检测项：收发隔离抑制比（适用于具有ICS功能的数字无线直放站） 检测样品：数字直放站 标准：900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网 数字直放站技术要求和测试方法 YD/T 2355-2011

机构所在地：陕西省西安市 更多相关信息>>

北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司

检测项：电压调整率SV 检测样品：半导体集成电路（数字集成电路） 标准：1.SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 2.GB/T 17574-1998半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第IV篇 3.GB/T 16464-1996半导体器件 集成电路 第

检测项：电流调整率SI 检测样品：半导体集成电路（数字集成电路） 标准：1.SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 2.GB/T 17574-1998半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第IV篇 3.GB/T 16464-1996半导体器件 集成电路 第

检测项：静态电流ID 检测样品：半导体集成电路（数字集成电路） 标准：1.SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 2.GB/T 17574-1998半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第IV篇 3.GB/T 16464-1996半导体器件 集成电路 第

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

中国船舶重工集团公司第723研究所电工电子设备环境与可靠性试验检测中心

检测项：功能测试 检测样品：TTL集成电路 标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998

检测项：输入电流 检测样品：TTL集成电路 标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998

检测项：输入高电平电流 检测样品：TTL集成电路 标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998

机构所在地：江苏省扬州市 更多相关信息>>

中国航空综合技术研究所航空综合环境航空科技重点实验室

检测项：正输入电流Ib+ 检测样品：模拟集成电路 标准：GB/T4377-1996 《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》 GB/T 14028-1992 《半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理》

检测项：负输入电流Ib- 检测样品：模拟集成电路 标准：GB/T4377-1996 《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》 GB/T 14028-1992 《半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理》

检测项：偏置电流Ibias 检测样品：模拟集成电路 标准：GB/T4377-1996 《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》 GB/T 14028-1992 《半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理》

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第五十八研究所检测中心

检测项：芯片剪切 检测样品：半导体 集成电路外壳 标准：半导体集成电路外壳总规范 GJB1420A-1999 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

检测项：可焊性 检测样品：半导体 集成电路外壳 标准：半导体集成电路外壳总规范 GJB1420A-1999 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

检测项：耐湿 检测样品：混合集成电路 标准：混合集成电路总规范GJB2438A-2002 等效IEC748-20－1988 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 　 GB/T8976-1996

机构所在地：江苏省无锡市 更多相关信息>>

上海无线电设备研究所环境与检测实验室

检测项：输出高电平电压 检测样品：TTL电路、COMS电路 标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996 《半导体集成电路第2部分:数字集成电路第Ⅳ篇第

检测项：输入低电平电流 检测样品：TTL电路、COMS电路 标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996 《半导体集成电路第2部分:数字集成电路第Ⅳ篇第

检测项：输入高电平电流 检测样品：模拟集成电路 标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

中国船舶重工集团公司第七一六研究所机电设备环境与可靠性试验检测中心

检测项：输入钳位电压 检测样品：数字集成电路 标准：GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路

检测项：输出高电平电压 检测样品：数字集成电路 标准：GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路

检测项：输出低电平电压 检测样品：数字集成电路 标准：GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路

机构所在地：江苏省连云港市 更多相关信息>>

广东省通讯终端产品质量监督检验中心

检测项：*业务与功能 检测样品：CDMA数字移动终端 （含CDMA 1x、cdma2000数字移动台、cdma2000机卡一体数字移动台） 标准：《800MHz/2GHz cdma2000数字蜂窝移动通信网设备技术要求 移动台（含机卡一体）》YD/T 1558-2013 《800MHz/2GHz cdma2000数字蜂窝移动通信网设备测试方法 移动台（含机卡一体） 第1部分：基本无线指标、功能和性能

检测项：*射频性能 检测样品：CDMA数字移动终端 （含CDMA 1x、cdma2000数字移动台、cdma2000机卡一体数字移动台） 标准：《800MHz/2GHz cdma2000数字蜂窝移动通信网设备技术要求 移动台（含机卡一体）》YD/T 1558-2013 《800MHz/2GHz cdma2000数字蜂窝移动通信网设备测试方法 移动台（含机卡一体） 第1部分：基本无线指标、功能和性能

检测项：*业务与功能 检测样品：GSM数字移动终端 （含GSM双频、GSM双频GPRS功能、GSM双频EDGE功能、双卡槽GSM数字移动电话机） 标准：《900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网通用分组无线业务（GPRS）设备技术要求：移动台》YD/T 1214-2006 《900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网通用分组无线业务(GPRS)设备测试方法：移动台》YD/T 1215-2

机构所在地：广东省河源市 更多相关信息>>

上海精密计量测试研究所

检测项：短路正向跨导gfs 检测样品：半导体集成电路时基电路 标准：GB/T14030-1992 半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理

检测项：静态漏-源通态电阻RDS(on) 检测样品：半导体集成电路时基电路 标准：GB/T14030-1992 半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理

检测项：漏-源击穿电压V(BR)DSS 检测样品：半导体集成电路时基电路 标准：GB/T14030-1992 半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理

机构所在地：上海市 更多相关信息>>