集成电路（IC）卡读写机检测实验

维卡软化点

简介

维卡软化点试验 (Vicat softening point test) 评价热塑性塑料高温变形趋势的一种方法。是在等速升温条件下，用一根带有规定负荷、截面积为1mm2的平顶针放在试样上，当平顶针刺入试样1mm时的温度，即为测得的维卡软化温度。维卡软化点测试仪器：维卡软化点温度测定仪查看详情>>

维卡软化点

简介

维卡软化点试验 (Vicat softening point test)

评价热塑性塑料高温变形趋势的一种方法。是在等速升温条件下，用一根带有规定负荷、截面积为1mm2的平顶针放在试样上，当平顶针刺入试样1mm时的温度，即为测得的维卡软化温度。

维卡软化点测试仪器：维卡软化点温度测定仪

检测项目

维卡软化点

收起百科↑ 最近更新：2017年04月17日

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西安通和电信设备检测有限公司无线通信实验室

检测项：收发隔离抑制比（适用于具有ICS功能的数字无线直放站）检测样品：数字直放站标准：900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网数字直放站技术要求和测试方法 YD/T 2355-2011

检测项：无线指标检测样品：GSM数字蜂窝移动通信直放站（机）标准：900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网直放机技术要求和测试方法 YD/T 1337-2005

检测项：工作频带检测样品：GSM数字蜂窝移动通信直放站（机）标准：900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网直放机技术要求和测试方法 YD/T 1337-2005

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国家机床质量监督检验中心

检测项：全项目检测样品：剃齿机标准：数控剃齿机精度检验GB/T 21946-2008 剃齿机安全防护技术条件JB10227-2001 剃齿机第5部分: 精度检验JB/T3732.5-2006 剃齿机技术条件JB/T3732.2-1999 数控剃齿机技术条件JB/T8485.1－199

检测项：全项目检测样品：自动弯曲机标准：自动弯曲机 JB/T3884-1996 自动镦锻机、自动切边机、自动搓丝机、自动弯曲机噪声限值 JB 9975-1999 制钉机精度JB/T3861.2-1999 制钉机技术条件JB/T3861.3-1999

检测项：全项目检测样品：滚丝机标准：滚丝机第1部分：精度 JB/T5201.1-2007 滚丝机第2部分：技术条件 JB/T 5201.2-2007 滚丝机、卷簧机、制钉机噪声限值 JB9972-1999 自动冷镦、切边、搓丝机技术条件 JB/T1645-1991 自动

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吉林省农业机械试验鉴定站

检测项：全部项目检测样品：铡草机标准：JB/T 9707.1-1999铡草机技术条件 JB/T 9707.2-1999铡草机试验方法 GB 7681-2008铡草机安全技术要求 JB/T 7144-2007青饲料切碎机 NY 1025-2006 青饲料切碎机安全使用技术条件

检测项：全部项目检测样品：玉米收获机标准：GB/T21961-2008玉米收获机试验方法 GB/T21962—2008 玉米收获机技术条件 NY/T 645-2002玉米收获机质量评价技术规范

检测项：全部项目检测样品：微耕机标准：JB/T 10266.1-2001微型耕耘机技术条件 JB/T 10266.2-2001微型耕耘机试验方法

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北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司

检测项：电压调整率SV 检测样品：半导体集成电路（数字集成电路）标准：1.SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 2.GB/T 17574-1998半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第IV篇 3.GB/T 16464-1996半导体器件集成电路第

检测项：电流调整率SI 检测样品：半导体集成电路（数字集成电路）标准：1.SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 2.GB/T 17574-1998半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第IV篇 3.GB/T 16464-1996半导体器件集成电路第

检测项：静态电流ID 检测样品：半导体集成电路（数字集成电路）标准：1.SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 2.GB/T 17574-1998半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第IV篇 3.GB/T 16464-1996半导体器件集成电路第

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中国船舶重工集团公司第723研究所电工电子设备环境与可靠性试验检测中心

检测项：功能测试检测样品：TTL集成电路标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998

检测项：输入电流检测样品：TTL集成电路标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998

检测项：输入高电平电流检测样品：TTL集成电路标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998

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中国航空综合技术研究所航空综合环境航空科技重点实验室

检测项：正输入电流Ib+ 检测样品：模拟集成电路标准：GB/T4377-1996 《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》 GB/T 14028-1992 《半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理》

检测项：负输入电流Ib- 检测样品：模拟集成电路标准：GB/T4377-1996 《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》 GB/T 14028-1992 《半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理》

检测项：偏置电流Ibias 检测样品：模拟集成电路标准：GB/T4377-1996 《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》 GB/T 14028-1992 《半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理》

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中国电子科技集团公司第五十八研究所检测中心

检测项：芯片剪切检测样品：半导体集成电路外壳标准：半导体集成电路外壳总规范 GJB1420A-1999 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

检测项：可焊性检测样品：半导体集成电路外壳标准：半导体集成电路外壳总规范 GJB1420A-1999 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

检测项：耐湿检测样品：混合集成电路标准：混合集成电路总规范GJB2438A-2002 等效IEC748-20－1988 膜集成电路和混合膜集成电路总规范　 GB/T8976-1996

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上海无线电设备研究所环境与检测实验室

检测项：输出高电平电压检测样品：TTL电路、COMS电路标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996 《半导体集成电路第2部分:数字集成电路第Ⅳ篇第

检测项：输入低电平电流检测样品：TTL电路、COMS电路标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996 《半导体集成电路第2部分:数字集成电路第Ⅳ篇第

检测项：输入高电平电流检测样品：模拟集成电路标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996

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中国船舶重工集团公司第七一六研究所机电设备环境与可靠性试验检测中心

检测项：输入钳位电压检测样品：数字集成电路标准：GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路

检测项：输出高电平电压检测样品：数字集成电路标准：GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路

检测项：输出低电平电压检测样品：数字集成电路标准：GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路

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湖南省农业机械鉴定站

检测项：*全部项目检测样品：中耕机标准：旱田中耕追肥机试验方法 JB/T 7864—1999

检测项：*全部项目检测样品：中耕机标准：旋耕联合作业机械旋耕深松灭茬起垄机　 JB/T 8401.2-2007

检测项：*部分项目检测样品：背负式喷雾喷粉机标准：背负式喷雾喷粉机试验方法 JB/T 7723.2—2005

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