北京航天控制仪器研究所惯性技术产品检测中心

检测项：最大输入角速度 检测样品：光纤陀螺仪 标准：光纤陀螺仪测试方法 GJB 2426A-2004 光纤陀螺仪测试规范 Q/Kxg 175-2011

检测项：冲击试验 检测样品：电工电子产品、电子测量仪器、军用设备 （环境试验） 标准：军用装备实验室环境试验方法 第18部分：冲击试验 GJB150.18A-2009

检测项：冲击试验 检测样品：电工电子产品、电子测量仪器、军用设备 （环境试验） 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ea和导则：冲击 GB/T 2423.5-1995

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

南京金城机械有限公司检测评价中心

检测项：控制器最大输入电流 检测样品：催化转化器 标准：QC/T 752-2006摩托车和轻便摩托车催化转化器通用技术条件

检测项：最大净功率 检测样品：摩托车及轻便摩托车发动机和通用汽油机 标准：95/1/EC两轮和三轮摩托车最大设计车速、最大扭矩及最大净功率

检测项：最大净功率 检测样品：摩托车及轻便摩托车发动机和通用汽油机 标准：2002/41/EC关于两轮和三轮摩托车最大设计车速、最大扭矩及最大净功率指令95/1/EC的修订

机构所在地：江苏省南京市 更多相关信息>>

上海华岭集成电路技术股份有限公司检测中心

检测项：输出高电平电压和输出低电平电压 检测样品：CMOS集成电路 标准：半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 GB/T 17574-1998

检测项：输出高电平电压和输出低电平电压 检测样品：RF器件 标准：半导体器件 集成电路 第2部分： 数字集成电路 GB/T 17574-1998

检测项：输出高电平电压和输出低电平电压 检测样品：FPGA现场可编程器件 标准：半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 GB/T 17574-1998

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

贵州航天计量测试技术研究所

检测项：输出低电平（输出部分）VOL 检测样品：脉宽调制器 标准：《半导体集成电路JW1524、1525、1525A、1526、1527、1527A)型脉宽调制器详细规范》SJ 20294-1993

检测项：输出高电平（输出部分）VOH 检测样品：固定电阻器 标准：《电子设备用固定电阻器第一部分：总规范》GB/T 5729-2003

检测项：输出高电平电压VOH 检测样品：存储器 标准：《半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理》SJ/T 10739-1996

机构所在地：贵州省贵阳市 更多相关信息>>

中国兵器装备集团摩托车检测技术研究所

检测项：控制器最大输入电流* 检测样品：摩托车和轻便摩托车零部件 标准：QC/T 792-2007 电动摩托车和电动轻便摩托车用电机及控制器技术条件

检测项：电动车辆的电磁场发射强度* 检测样品：电子电工产品EMC 标准：GB/T 18387-2008 电动车辆的电磁场发射强度的限值和测量方法，宽带，9KHz～30MHz SAE J551-5 JAN2004 电动车辆的电场和磁场强度的测量方法及执行电平

检测项：最高车速* 检测样品：摩托车和轻便摩托车 标准：95/1/EEC两轮/三轮摩托车最大设计车速、最大扭矩及最大净功率

机构所在地：陕西省西安市 更多相关信息>>

湖北省计量测试技术研究院

检测项：最大输入功率能力 检测样品：纤维光学隔离器 标准：纤维光学隔离器 第１部分：总规范 GB/T 13265.1-1997

检测项：输入光反射、输出光反射、输入端最大光反射容限和输出端最大光反射容限（分立式RFA） 检测样品：喇曼光纤放大器 标准：喇曼光纤放大器技术条件 GB/T 20184-2006

检测项：视频输出电平 检测样品：VCD视盘机 标准：VCD视盘机通用规范 SJ/T 10730-1997

机构所在地：湖北省武汉市 更多相关信息>>

浙江雅迪机车有限公司检测中心

检测项：控制器最大输入电流 检测样品：电动摩托 车及电动轻便摩托车电机及控制器 标准：电动摩托车和电动轻便摩托车用电机及控制器技术条件 QC/T792-2007

机构所在地：浙江省慈溪市 更多相关信息>>

中国船舶重工集团第七0九研究所微电子测试校准实验室

检测项：输出低电平 检测样品：集成电路 标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996 半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10739-1996 半导体集成电路双极型随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路CM

检测项：输出高电平 检测样品：集成电路 标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996 半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10739-1996 半导体集成电路双极型随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路CM

检测项：低到高电平输出的传输延迟时间 检测样品：集成电路 标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996 半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10739-1996 半导体集成电路双极型随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路CM

机构所在地：湖北省武汉市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第二十四研究所质检中心

检测项：ADC数字输出高电平、数字输出低电平电压 检测样品：集成电路A/D和D/A转换器 标准：集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理　 SJ20961-2006

检测项：输出高电平电压 检测样品：时基电路 标准：半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 GB/T14030-1992

检测项：输出低电平电压 检测样品：时基电路 标准：半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 GB/T14030-1992

机构所在地：重庆市 更多相关信息>>

福建省电子产品监督检验所（福建省软件评测中心）

检测项：线性输出电平 检测样品：单面纸质 印制 标准：单面纸质印制的安全要求 SJ 3275-90

检测项：抗电强度 检测样品：音频、视频及类似电子设备 安全要求 标准：音频、视频及类似电子设备 安全要求 GB 8898-2001

检测项：耐热冲击 检测样品：音频、视频及类似电子设备 安全要求 标准：音频、视频及类似电子设备 安全要求 GB 8898-2001

机构所在地：福建省福州市 更多相关信息>>