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本标准描述为产生优质的焊点及PCBA所用的材料、方法以及合格要求。无论用什么其它可行的方法，必须能生产出符合本标准描述的合格要求的完整的焊点。本标准适用于试制和生产现场的质量检验人员及工艺人员在进行PCBA外观检验时使用。
目录
范围
目的
合格性判断使用方法其它
1.0 PCBA的操作
1.1 电气过载（EOS）及静电放电（ESD）危险的预防
1.1.1 警告标志
1.1.2 防静电材料
1.2 防静电工作台
1.3 实体操作
2.0 机械装配
2.1 紧固件合格性要求
2.2 紧固件安装
2.2.1 电气间距
2.2.2 螺纹紧固件
2.2.3 元器件安装
2.2.3.1 功率晶体管
2.2.3.2 功率半导体器件
2.3 挤压型的紧固件
2.3.1 扁平型法兰盘——熔融安装
2.3.2 冲压成型端子合格性要求
2.4 元器件安装合格性要求
2.4.1 固定夹具
2.4.2 粘接非架高的元器件
2.4.3 粘接架高的元器件
2.4.3.1 安装衬垫
2.4.4 金属丝固定
2.4.5 结扎带（绕扎、点扎）
2.4.6 连扎
2.5 连接器，拉手条、扳手，合格性要求2.6 散热片合格性要求
2.6.1 绝缘体和导热混合物
2.6.2 散热片的接触
2.7 端子－－边缘引出式插针连接夹2.8 连接器插针安装
2.8.1 板边连接器插针
2.8.2 连接器插针
3.0 元器件安装的位置和方向3.1 方向
3.1.1 水平
3.1.2 垂直
3.2 安装
3.2.1 轴向引线元器件水平安装
3.2.2 径向引线元器件水平安装
3.2.3 轴向引线元器件垂直安装
3.2.4 径向引线元器件垂直安装
3.2.5 双列直插封装
3.2.5.1 双列直插封装和单列直插封装插座3.2.6 卡式板边连接器
3.2.7 引脚跨越导体
3.2.8 应力释放
3.2.8.1 端子--轴向引线元器件
3.3 引脚成型
3.4 损伤
3.4.1 引脚
3.4.2 DIPS 和SOIC
3.4.3 轴向引线元器件
3.4.3.1 玻璃体
3.4.4 径向（双引脚）
3.5 导线/引脚端头
3.5.1 端子
3.5.1.1 缠绕量
3.5.1.3 引脚/导线弯曲应力的释放
3.5.1.4 引脚/导线安装
3.5.2 导线/引脚端头--导线安装
3.5.2.1 绝缘间距
3.5.2.2 绝缘损伤
3.5.2.3 导体变形
3.5.2.4 导体损伤
3.5.3 印制板--导线伸出量
3.5.4 软性套管绝缘
4.0 焊接
4.1 焊接合格性要求
4.2 镀覆孔上安装的元件
4.2.1 裸露的基底金属
4.2.2 剪过的引线
4.2.3 焊料的弯液面
4.2.4 无引线的层间联接—SMT过孔4.3 端子的焊接
4.3.1 焊点的绝缘
4.3.2 折弯引脚
4.4 金手指
4.5 机插连接器的插针
5.0 洁净度
5.1 焊剂残留物
5.2 颗粒状物质
5.3 氯化物和碳化物
5.4 腐蚀
6.0 标记
6.1 照相制版和刻蚀的标记（含手工印 制）
6.2 丝网印制的标记
6.3 印章标记
6.4 激光标记
6.5 条形码
6.5.1 可读性
6.5.2 粘附和破损
7.0 涂覆层
7.1 敷形涂层
7.1.1 总则
7.1.2 涂覆
7.1.3 厚度
7.2 涂覆—阻焊膜涂覆术语
7.2.1 起皱/破裂
7.2.2 孔隙和鼓泡
7.2.3 断裂
8.0 层压板状况
8.1 引言
8.2 术语解释
8.2.1 白斑
8.2.2 微裂纹
8.2.3 起泡和分层
8.2.4 显布纹
8.2.5 露纤维
8.2.6 晕圈和板边分层
8.2.7 粉红环
8.2.8 烧焦/阻焊膜变色－阻焊膜脱落)
8.3 弓曲和扭曲
9.0 跨接线
9.1 跨接线选择
9.2 跨接线布线
9.3 跨接线固定
9.4 镀覆孔
9.5 表面安装
10.0 表面安装PCBA
10.1 胶粘接
10.2 焊点
10.2.1 片式元件/只有底部焊端
10.2.2 片式元件－－矩形或正方形焊端元件－－焊端有1，3或5个端面
10.2.3 圆柱形焊端
10.2.4 城堡形焊端的无引线芯片载体
10.2.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚
10.2.6 圆形或扁平形（精压）引脚
10.2.7 “J”形引脚
10.2.8 “I”形引脚的对接焊点
10.3 焊点—片式元件－端头，第3或第 5端面－－焊缝范围
10.4 元件损坏
10.4.1 片式电阻器
10.4.1.1 片式电阻器的裂纹与缺口
10.4.1.2 片式电阻器－－金属化
10.4.2 片式电容器
10.4.2.1 片式电容器－－浸析
10.4.2.2 片式电容器－－ 缺口和裂纹
10.4.3 圆柱形零件
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