PCB/PCBA失效分析

1、简介 随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚...

检测机构：深圳市美信检测技术股份有限公司 更多相关信息>>

PCB&PCBA中红外显微分析的检测

检测项：红外显微分析 检测样品：PCB&PCBA 标准：GB/T6040-2019 红外光谱分析方法通则

检测机构：国家电子电器产品检测中心 更多相关信息>>

单项检测中金相切片分析-PCB或PCBA焊点切片的检测

检测项：金相切片分析-PCB或PCBA焊点切片 检测样品：单项检测 标准：

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中检集团南方电子产品测试（深圳）有限公司

检测项：染色渗透 检测样品：PCB&PCBA 标准：IPC 7095B:2008 用于BGA的设计和组装过程的实施

检测项：金相切片 检测样品：PCB&PCBA 标准：IPC TM-650 2.1.1:2004 微切片，手动方法，版本E

检测项：阳极丝抵抗能力 检测样品：PCB&PCBA 标准：IPC-TM-650 2.6.25A:2012 导电阳极丝（CAF）电阻测试：X-Y轴

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台达电子电源（东莞）有限公司分析实验室

检测项：外部检查 检测样品：PCB&PCBA 标准：IPC-6012C（刚性印制板的鉴定及性能规范）

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深圳市华测检测技术股份有限公司

检测项：扫描电镜测镀层厚度 检测样品：PCB/PCBA印制板检测 标准：JB/T 7503-1994 金属履盖层横截面厚度扫描电镜测量方法

检测项：金属涂层 检测样品：PCB/PCBA印制板检测 标准：GB/T 1839-2008 钢产品镀锌层质量试验方法

检测项：粒度分布 检测样品：PCB/PCBA印制板检测 标准：ISO 13320-2009 粒度分析 激光衍射法 第一部分：一般原则

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中兴通讯股份有限公司材料实验室

检测项：外部检查 检测样品：PCBA 标准：电子装联可接受性IPC-A-610E-2010

检测项：刚性印制板X射线测试方法 检测样品：PCBA 标准：测试方法手册 IPC-TM-650 2.6.10-1997

检测项：外部检查 检测样品：PCBA 标准：电子装联可接受性 IPC-A-610E-2010

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通标标准技术服务有限公司深圳分公司检测中心

检测项：应变测试 检测样品：PCBA 标准：线路板应变测试导则 IPC/JEDEC-9704A:2012

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上海华测品标检测技术有限公司

检测项：高压蒸煮 试验 检测样品：PCB/PCBA检测 标准：高压蒸煮试验 JESD22-A102D-2010

检测项：金相切片 检测样品：PCB/PCBA检测 标准：手动微切片法 IPC-TM 650 2.1.1 E版本 2004-05

检测项：微切片尺寸测量 检测样品：PCB/PCBA检测 标准：微切片尺寸测量 IPC-TM-650 2.2.5 A版本 1997-8

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