硬件工程师手册（156页）
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硬件工程师手册（156页）
目 录
第一章 概述- 3
第一节硬件开发过程简介- 3
§1.1.1 硬件开发的基本过程-4
§1.1.2 硬件开发的规范化-4
第二节 硬件工程师职责与基本技能4
§1.2.1 硬件工程师职责-4
§1.2.1 硬件工程师基本素质与技术-5
第二章硬件开发规范化管理- 5
第一节 硬件开发流程5
§3.1.1 硬件开发流程文件介绍-5
§3.2.2 硬件开发流程详解-6
第二节 硬件开发文档规范9
§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍-9
§2.2.2 硬件开发文档编制规范详解10
第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍-11
§3.3.1 项目立项流程：11
§3.3.2 项目实施管理流程：12
§3.3.3 软件开发流程：12
§3.3.4 系统测试工作流程：12
§3.3.5 中试接口流程12
§3.3.6 内部验收流程13
第三章硬件EMC设计规范 13
第一节 CAD辅助设计14
第二节 可编程器件的使用-19
§3.2.1 FPGA产品性能和技术参数19
§3.2.2 FPGA的开发工具的使用：22
§3.2.3 EPLD产品性能和技术参数23
§3.2.4 MAX + PLUS II开发工具-26
§3.2.5 VHDL语音33
第三节 常用的接口及总线设计-42
§3.3.1 接口标准：42
§3.3.2 串口设计：43
§3.3.3 并口设计及总线设计：44
§3.3.4 RS－232 接口总线44
§3.3.5 RS－422 和RS－423 标准接口联接方法-45
§3.3.6 RS－485 标准接口与联接方法45
§3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法47
第四节 单板硬件设计指南-48
§3.4.1 电源滤波：48
§3.4.2 带电插拔座：48
§3.4.3 上下拉电阻：49
§3.4.4 ID的标准电路49
§3.4.5 高速时钟线设计50
§3.4.6 接口驱动及支持芯片51
§3.4.7 复位电路51
§3.4.8 Watchdog电路52
§3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器53
第五节 逻辑电平设计与转换-54
§3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准54
§3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换-66
第六节 母板设计指南-67
§3.6.1 公司常用母板简介67
§3.6.2 高速传线理论与设计70
§3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接76
§3.6.4 布线策略与电磁干扰79
第七节 单板软件开发-81
§3.7.1 常用CPU介绍81
§3.7.2 开发环境-82
§3.7.3 单板软件调试-82
§3.7.4 编程规范-82
第八节 硬件整体设计-88
§3.8.1 接地设计88
§3.8.2 电源设计91
第九节 时钟、同步与时钟分配-95
§3.9.1 时钟信号的作用95
§3.9.2 时钟原理、性能指标、测试-102
第十节 DSP技术-108
§3.10.1 DSP概述-108
§3.10.2 DSP的特点与应用-109
§3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构- 110
§3.10.4 TMS320C54X的软件编程- 114
第四章常用通信协议及标准- 120
第一节 国际标准化组织-120
§4.1.1 ISO- 120
§4.1.2 CCITT及ITU-T 121
§4.1.3 IEEE 121
§4.1.4 ETSI 121
§4.1.5 ANSI 122
§4.1.6 TIA/EIA- 122
§4.1.7 Bellcore 122
第二节 硬件开发常用通信标准-122
§4.2.1 ISO开放系统互联模型-122
§4.2.2 CCITT G系列建议123
§4.2.3 I系列标准125
§4.2.4 V系列标准125
§4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准128
§4.2.5 CCITT X系列建议130
参考文献132
第五章物料选型与申购- 132
第一节 物料选型的基本原则-132
第二节 IC的选型-134
第三节 阻容器件的选型-137
第四节 光器件的选用-141
第五节 物料申购流程-144
第六节 接触供应商须知-145
第七节 MRPII及BOM基础和使用-146
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科研开发
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2022-02-28
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电子电气
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