潜在失效模式与后果分析（PFMEA）手册.doc（35页） 本手册介绍了潜在失效模式及后果分析(FMEA)的概念，给出了运用FMEA技术的通用指南。FMEA可以描述为一组系统化的活动，其目的是： 1) 发现、评价产品／过程中潜在的失效及其后果； 2) 找到能够避免或减少这些潜在失效发生的措施； 3) 将上述过程文件化。 它是对设计过程的完善，以明确什么...
红墨水测试与失效分析报告培训PPT（33页） 香港科技大学 实验目的：验证硅胶经过各种可靠性测试之后是否有裂纹和粘接不良的情况 操作步骤 实验结果 MSL-0、MSL-1、MSL-3、HAST渗透分析
海思芯片ESD & Latch-up 测试技术规范（25页） 适用范围: 本规范规定了ESD&LatchUp测试的具体流程以及相关技术标准，适用于量产的项目芯片的ESD &Latch Up评估。 简介: ESD测试主要用于评估芯片的抗ESD电压水平。抗ESD电压低的芯片容易在生产、运输、安装的过程中，出现大量芯片的...
海思HAST测试技术规范V1.2（5页） 适用范围: 该试验检查芯片长期贮存条件下，高温和时间对器件的影响。本规范适用于量产芯片验证测试阶段的HAST测试需求，仅针对非密封封装(塑料封装)，带偏置bHAST)和不带偏置(uHAST)的测试。 简介: 该试验通过温度、湿度、大气压力加速条件，评估非密封封装器件在上电状态下，在高温、高压、潮湿...
海思消费类芯片可靠性测试技术总体规范V2.0（10页） 适用范围: 本规范规定了芯片可靠性测试的总体规范要求，包括电路可靠性、封装可靠性。适用于量产芯片验证测试阶段的通用测试需求，能够覆盖芯片绝大多数的可靠性验证需求。具体的执行标准可能不是本规范文档，但来源于该规范。本规范描述的测试组合可能不涵盖特定芯片的所有使用环境，但可以满足绝大多数芯片的通用验证需求。 &nbs...
洁净区净化空调系统基础知识培训教材.ppt（34页） 课程目标： 1、了解净化空调实际使用要求 2、了解空调结构及功能实现原理 3、熟悉空调系统相关的测试活动
潜在失效模式及后果分析 (FMEA) 目录 1.作为一个团队，如何创建 FMEA 及相关的行动计划 2.FMEA过程如何与过程图相连接 3.失效模式，起因和后果之间的关系 4.不同类型的FMEA
电源芯片失效分析案例集（61页） 目录 1.电源芯片常见失效模式和失效机理3 2.电源芯片失效案例3 案例1（Boost电路输入冲击电流大）3 LT1308B起机冲击电流案例分析3 案例2（复位芯片---WDI信号过冲问题）8 MAX6316复位异常分析8 案例3（电源芯片环路补偿问题）11 TPS40077电源输出异常...
XXX单板硬件测试用例模板.doc（9页） 目录 1.模版使用说明 2.用例模版 3.信号质量测试用例 3.1.单端时钟信号质量测试用例 3.2.单端非时钟信号质量测试用例模板 3.3.差分信号质量测试用例模板 4.电源质量测试用例模板 4.1.各芯片电源质量测试用例模板 4.2.单板内各种电源上下电时间测试用例...
