海思消费类芯片可靠性测试技术总体规范V2.0（10页）

• 资料介绍

  海思消费类芯片可靠性测试技术总体规范V2.0（10页）

  适用范围:
  本规范规定了芯片可靠性测试的总体规范要求，包括电路可靠性、封装可靠性。适用于量产芯片验证测试阶段的通用测试需求，能够覆盖芯片绝大多数的可靠性验证需求。具体的执行标准可能不是本规范文档，但来源于该规范。本规范描述的测试组合可能不涵盖特定芯片的所有使用环境，但可以满足绝大多数芯片的通用验证需求。
   
  简介:
  本标准规定芯片研发或新工艺升级时，芯片规模量产前对可常性相关测试需求的通用验收基准。这些测试或测试组合能够激发半导体器件电路、封装相关的薄弱环节或问题，通过失效率判断是否满足量产出口标准。相比正常使用场景，该系列测试或测试组合通常以特定
  的温度、湿度、电压加速的方式来激发问题。
   

• 资料大小：
  1333.31KB
• 所属类别：
  科研开发
• 更新日期：
  2022-06-23
• 适用行业：
  电子电气
• 上传人：
  Simonx
• 标 签：

  芯片可靠性

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