海思芯片ESD & Latch-up 测试技术规范(25页)
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海思芯片ESD & Latch-up 测试技术规范(25页)
适用范围:
本规范规定了ESD&LatchUp测试的具体流程以及相关技术标准,适用于量产的项目芯片的ESD &Latch Up评估。
简介:
ESD测试主要用于评估芯片的抗ESD电压水平。抗ESD电压低的芯片容易在生产、运输、安装的过程中,出现大量芯片的失效。LatchUp测试主要用于评估芯片的抗闩锁能力。抗门锁能力低的芯片在应用过程中,输入电流或者电压的波动很容易造成芯片内部出现闩锁失效。ESD&LatchUp测试是芯片量产前的关键测试,是判断芯片能否量产的主要判据。
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实验管理
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2022-06-23
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电子电气
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