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半导体集成电路中密封性试验(检漏)检测

  • 样品名称:半导体集成电路

  • 检测项目:密封性试验(检漏)

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:半导体集成电路失效分析程序和方法   GJB3233-1998   5.2.8

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 半导体集成电路 密封性试验(检漏) 半导体集成电路失效分析程序和方法   GJB3233-1998   5.2.8

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