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嘉峪检测网 2018-10-30 22:56
1目的:适应本公司PCB检验的需要。
2适用范围:本公司IQC所有PCB来料。
3引用文件:《PCB板规格书》、BOM(ECN)。
4定义:
4.1 CRI(致命缺陷):违反相关安规标准,对安全有影响者。
4.2 MAJ(主要缺陷):属功能性缺陷,影响使用或装配。
4.3 MIN(次要缺陷):属外观、包装轻微缺陷,不影响使用或装配。
5抽样方案:
5.1 根据MIL-STD-105D II抽样检验标准从不同的包装箱(包)内随机抽取来料。
5.2 AQL取值(抽样有特殊规定的除外):
CRI(致命缺陷)=0;MAJ(主要缺陷)=0.4;MIN(次要缺陷)=1.0。
5.3 检验抽样方案转换原则(针对同一供应商同一型号的部品):
5.3.1正常检查转加严检查的条件:连续5批中有2批(包括检验不到5批已发现2批)检验不合格。
5.3.2加严检查转正常检查的条件:连续5批合格。
5.3.3正常检查转放宽检查的条件:①连续10批检验合格;②10批中不合格品(或缺陷)总数在界限个数以下;③生产正常;④主管者认为有必要。以上四个条件必须同时满足。
5.3.4放宽检查转正常检查的条件:①1批检验不合格;②生产不正常;③主管者认为有必要。只要满足以上三条件之一。
5.3.5加严检查转暂停检查的条件:加严检验开始后,不合格批数累计达到五批。
5.4. 抽样开箱率要求:当同种物料来料>3箱时检验开箱率必须达到20%且不能小于3箱;当同种物料来料≤3箱时检验开箱率必须达到100%。
6检验内容:
6.1外包装检验:
6.1.1货品检验单:要求货品检验单上的供应商、送检单号、来货数量、物料编码、物料名称、版本号物料描述等与实物相符。
6.1.2物料包装:要求箱内、外无异物、水、灰尘:真空包装袋无破裂、未抽干净、未放防潮剂等现象(小包装袋上要有型号及版本号描述)。
6.1.3 现品票及出货报告:要求现品票正确,内容填写完整与实物相符;出货报告格式符合标准、内容项目齐全、清晰、正确、须有结论审核。
6.1.4核对来料是否同样板相符。
6.2. 外观检验:
6.2.1检验工具:目测 、检验货品对照菲林
6.2.2检验环境:在光线为600-1000LUX功率(2×40W)日光灯的办公环境中,人眼与被检测面距离为25~35cm,观察角度要求垂直于被检测面的45°角,观察时间为10S±5 S(如下图);检验环境:温度15-35℃,相对湿度20%-70%。
6.2.3具体检查辨别标准(接收标准参考《PCB 板外观判定标准》):
6.2.3.1 整体要求:表面清洁、光滑、无翘曲、压痕、油标孔断裂、MARK点位置正确、各孔位大小与样板一致、无批锋、毛刺、漏铜、遮绿油、歪斜、偏位、无严重划伤、无线路断、受损 现象。
6.2.3.2绿油面:绿油均匀,无脱落、无漏铜、漏镍、严重划伤等现象:有供应商代码、版本号、生产周期等丝印标识:丝印边框无错位、不清晰等现象:丝印字体无模糊、歪斜、错误、重复等现象。各塞孔绿油覆盖完好,无漏铜现象。
6.2.3.3镀金面及焊盘:颜色与样板一致,金面光滑,无脏污、手指纹、异物、覆盖绿油、漏铜、漏镍、漏镀金、氧化、发黄、发黑、划伤、凹凸点。(按键面背面有焊盘的不允许有通孔,以免松香水浸入影响按键弹性,如A06/A11侧键板和照相键板)
6.3尺寸测量
6.3.1检测工具:游标卡尺、
6.3.2按《规格书》上要求的重点尺寸进行测试(每批取5PCS测试,若无异常则判该项为合格,若有不符则判该批不合格)。
6.4性能测试
6.4.1镀金/镍层规格:
带按键面板镀金层:0.05-0.125um,镍层:≧ 2.5 um
不带按键面板镀金层:0.03-0.125um,镍层:≧ 2.5 um
6.5试装配检验(主要检验孔):
用相应型号的电池连接器、I/O连接器与PCB板进行试装,要求各连接器脚位与PCB焊盘配合良好,无错位、装不进、翘起等现象。
6.6判定标准:(L表示长度、S表示面积、N表示个数、S表示面积、D表示深度、H表示高度、W表示宽度)
缺陷项目 |
焊盘 |
按键面 |
护铜面/接地面 |
绿油层 |
AQL |
擦花 |
不漏底材 |
内环:不允许,外环:无深度可接收 |
不漏底材 |
不漏底材 |
MIN |
划伤 |
不漏底材 |
内环:不允许,外环: L≤直径的1/2,且不漏底材,N≤1 |
不漏底材 |
不漏底材 |
MAJ |
变色 |
不允许 |
不允许(发黄不接收) |
/ |
/ |
MAJ |
漏镍/铜 |
不允许 |
不允许 |
S≤0.2m㎡ |
S≤0.2m㎡ |
MAJ |
补金 |
平滑、无明显色差 |
平滑、无明显色差(不允许太黑) |
平滑、无明显色差 |
/ |
MIN |
凹陷 |
/ |
内环不允许,外环S≤0.1m㎡可接收,无明显台阶 |
S≤0.2 m㎡ |
S≤0.2 m㎡ |
MAJ |
凸起 |
≤焊盘面积的20%,H≤0.04mm |
内环不允许,外环S≤0.1m㎡可接收,无明显凸起 |
S≤0.2 m㎡ |
S≤0.2m㎡ |
MAJ |
手指印 |
不允收 |
不允许 |
允许 |
/ |
MAJ |
绿油 |
不允收 |
不允收 |
S≤0.2m㎡ |
焊盘边缘不高于0.04mm,其它区域不高于0.10mm |
MAJ |
氧化 |
不允许 |
不允许 |
不允许 |
/ |
MIN |
压痕 |
不允许 |
内环不允许,外环S≤0.1m㎡可接收,无明显台阶 |
尖锐压痕且在线路上的不允许,不尖锐的允许 |
尖锐压痕且在线路上的不允许,不尖锐的允许 |
MIN |
脏污 |
不允许 |
不允许 |
影响导通不允许 |
允许 |
MAJ |
分层 |
不超过分层软板所在边的1/5 |
MIN |
7.0、来料时除上述检验外还应核对PCB物料的CQC证书是否在有效期。
7缺陷分类:
故 障 类 别 |
故障名 |
故障描述 |
故障分类 |
||
CRI A 类 |
MAJ B类 |
MIN C类 |
|||
外包装 |
货品检验单不符 |
货品检验单项目不全或错误。 |
√ |
||
外箱损伤 |
外箱严重破损,实物外露、洒落。 |
√ |
|||
破损 |
外箱轻微受损。 |
√ |
|||
出货检验报告不符 |
无出货检验报告或报告填写不全、错误。 |
√ |
|||
现品票不符 |
现品票格式不符或填写内容错误、不全。 |
√ |
|||
真空包装不合格 |
包装袋内无防潮剂、真空袋破 |
√ |
|||
外观 |
板面压痕 |
板面不平 |
|||
板变形 |
板面不平 |
√ |
|||
线路断、受损 |
线路断开或微断 |
√ |
|||
焊盘氧化 |
焊盘颜色发黑 |
√ |
|||
按键面发黄 |
按键面颜色发生变化 |
√ |
|||
无MARK点 |
PCB板上无MARK点导致SMT贴片机无法识别 |
√ |
|||
划伤 |
被硬物划过的痕迹 |
√ |
|||
板面堆油、绿油不均匀 |
表面印油不良、造成的绿油堆积。 |
√ |
|||
刮伤、磨花 |
PCB表面因碰擦产生的象 |
√ |
|||
定位孔偏位 |
影响整机装配 |
√ |
|||
定位孔变形 |
影响整机装配 |
√ |
|||
粉红圈 |
塞孔边绿油覆盖少,漏铜 |
√ |
|||
补线 |
PCB板上出现用连线将线路与线路相连接的现象。 |
√ |
|||
通孔堵塞 |
未钻孔或有异物堵住 |
||||
少绿油 |
绿油覆盖不均匀 |
√ |
|||
按键面凸、凹坑 |
按键面凸、凹点 |
√ |
|||
露铜 |
绿油覆盖不均匀 |
√ |
|||
板边分层、起泡 |
板面有气泡产生 |
√ |
|||
丝印 |
印刷字体及边框不符合要求 |
√ |
8记录要求:
8.1检验完毕需将检验结果记录到《货品检验单》、《IQC来料检验日报表》、《来料检验历史记录表》上。
8.2《货品检验单》需记录5pcs测试的尺寸结果及其它的试验结果。
9 注意事项:
9.1检验时必须戴手套,不允许裸手触摸焊盘及按键面。
9.2检验完毕后在12小时内将PCB板进行真空包装。
9.3库存PCB板不得超过3个月,超期则通知供应商重新烘烤。
9.4不良PCB板的标签纸不得贴在焊盘及按键面,需贴在绿油面上。
来源:AnyTesting