您当前的位置:首页 > 与激光器互连产生的热危害和其他危害
热分析简介 热分析的本质是温度分析。热分析技术是在程序温度(指等速升温、等速降温、恒温或步级升温等)控制下测量物质的物理性质随温度变化,用于研究物质在某一特定温度时所发生的热学、力学、声学、光学、电学、磁学等物理参数的变化,即P = f(T)。按一定规律设计温度变化,即程序控制温度:T = (t),故其性质既是温度的函数也是时间的函数:P =f (T, t)。 ...查看详情>>
热分析简介
热分析的本质是温度分析。热分析技术是在程序温度(指等速升温、等速降温、恒温或步级升温等)控制下测量物质的物理性质随温度变化,用于研究物质在某一特定温度时所发生的热学、力学、声学、光学、电学、磁学等物理参数的变化,即P = f(T)。按一定规律设计温度变化,即程序控制温度:T = (t),故其性质既是温度的函数也是时间的函数:P =f (T, t)。
材料热分析意义
在表征材料的热性能、物理性能、机械性能以及稳定性等方面有着广泛的应用,对于材料的研究开发和生产中的质量控制都具有很重要的实际意义。
常用热分析方法
根据国际热分析协会(ICTA)的归纳和分类,目前的热分析方法共分为九类十七种,常用的热分析方法包括热重分析法(TG)、差示扫描量热法(DSC)、静态热机械分析法(TMA)、动态热机械分析(DMTA)、动态介电分析(DETA)等,它们分别是测量物质重量、热量、尺寸、模量和柔量、介电常数等参数对温度的函数。
收起百科↑ 最近更新:2017年09月07日
检测项:危险特性判断 检测样品:危险品 标准:电玩具的安全 GB 19865-2005
检测项:电动玩具安全 检测样品:儿童用品及玩具 标准:电动玩具.安全 IEC 62115:2011
机构所在地:广东省深圳市
检测项:卤素含量 检测样品:覆铜箔层压板 标准:IEC61189-2:2006 电性能材料、印制电路板和其他互连结构和组件的试验方法 第2部分:互连结构用材料的试验方法 8.12基材中的总卤素含量
检测项:UV透过率 检测样品:覆铜箔层压板 标准:IEC61189-2:2006 电性能材料、印制电路板和其他互连结构和组件的试验方法 第2部分:互连结构用材料的试验方法 8.11紫外阻挡型层压板
检测项:玻璃化转变温度(DMA) 检测样品:覆铜箔层压板 标准:IPC-TM-650《试验方法手册》 2.4.24.4 玻璃化温度和高密度互连和微孔用材料的弹性模量(DMA法)(11/98 )
机构所在地:广东省东莞市