广州赛西光电标准检测研究院有限公司

检测项：低温 检测样品：电工电子产品 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A： 低温 GB/T2423.1-2008 IEC 60068-2-1:2007 EN 60068-2-1:2007

检测项：恒定湿热试验 检测样品：电工电子产品 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab: 恒定湿热试验GB/T 2423.3-2006 IEC60068-2-78:2001 EN60068-2-78:2001

检测项：交变湿热试验 检测样品：电工电子产品 标准：电工电子产品环境试验 第2 部分：试验方法 试验Db：交变湿热（12h+12h循环）GB/T2423.4-2008 IEC60068-2-30:2005 EN60068-2-30:2005

机构所在地：广东省广州市 更多相关信息>>

广州日滨科技发展有限公司实验室

检测项：恒定湿热试验 检测样品：电子、 电工产品 标准：GB/T 2423.3-2006 电子电工产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验

检测项：温度变化试验 检测样品：电子、 电工产品 标准：GB/T 2423.22-2002 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化

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西安西测电子技术服务有限公司西测环境试验中心

检测项：可靠性试验 检测样品：军工及民用电子、通讯、机械类设备 标准：GJB899A-2009《可靠性鉴定和验收试验》

检测项：高温试验 检测样品：军工及民用电子、通讯、机械类设备 标准：《机载设备环境条件和试验方法》第5章 RTCA/DO-160E-2004

检测项：结冰试验 检测样品：军工及民用电子、通讯、机械类设备 标准：《机载设备环境条件和试验方法》第24章 RTCA/DO-160E-2004

机构所在地：陕西省西安市 更多相关信息>>

成都凯天电子股份有限公司实验中心

检测项：温度-高度 试验 检测样品：电工电子产品、军用电子设备电工电子产品、军用电子设备 标准：军用设备环境试验方法 温度-高度试验 GJB150.6-1986

检测项：输出高电平 电压 检测样品：二极管 标准：半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管GB/T6571-1995 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管 GB/T4023-1997 半导体分立器件试验方法GJB128A-1997

检测项：输出低电平 电压 检测样品：二极管 标准：半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管GB/T6571-1995 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管 GB/T4023-1997 半导体分立器件试验方法GJB128A-1997

机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>

艾默生网络能源（西安）有限公司测试部实验室

检测项：恒定湿热试验 检测样品：电工电子产品（环境） 标准：GB/T2423.3-2006 IEC60068-2-78：2012 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热

检测项：交变湿热试验 检测样品：电工电子产品（环境） 标准：GB/T2423.4-2008 IEC60068-2-30：2005 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Db及导则：交变湿热

检测项：谐波电流 检测样品：信息技术类设备，通信网络设备（EMC） 标准：ANSI C63.4：2009美国国家标准：低电压电子电气设备无线电噪声的测试方法，频率范围：9kHz～40GHz

机构所在地：陕西省西安市 更多相关信息>>

中国科学院半导体研究所元器件检测中心

检测项：湿度 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 Z/AD:温度/湿度组合循环试验GB/T 2423.34-2005

检测项：湿度 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法试验Db交变湿热（12h＋12h循环 GB/T 2423.4-2008）

检测项：振动试验 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：微电子器件试验方法 方法2005振动疲劳 GJB548B-2005

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

东莞市实佳检测技术有限公司

检测项：紫外光试验 检测样品：电工电子类产品 标准：塑料实验室光源暴试验方法 第3部分：荧光紫外灯 GB/T 16422.3-2006

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中国船舶重工集团公司第七一六研究所机电设备环境与可靠性试验检测中心

检测项：输出高电平电压 检测样品：数字集成电路 标准：GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路

检测项：输出低电平电压 检测样品：数字集成电路 标准：GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路

检测项：输入高电平电流 检测样品：半导体集成电路运算放大器 标准：GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路

机构所在地：江苏省连云港市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第十研究所天奥校准/检测实验室

检测项：输出高电平电压 检测样品：时基 电路 标准：半导体集成电路 时基电路 测试方法的基本原理GB/T14030-1992 第2.1、2.2、2.3、2.4、2.6、2.7、2.8条

检测项：输出低电平电压 检测样品：时基 电路 标准：半导体集成电路 时基电路 测试方法的基本原理GB/T14030-1992 第2.1、2.2、2.3、2.4、2.6、2.7、2.8条

检测项：高电平输出电流 检测样品：时基 电路 标准：半导体集成电路 时基电路 测试方法的基本原理GB/T14030-1992 第2.1、2.2、2.3、2.4、2.6、2.7、2.8条

机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第二十三研究所检验中心

检测项：*等电平远端串扰 检测样品：光纤 标准：光纤试验方法规范第20部分：尺寸参数的试验方法和试验程序——光纤几何参数GB/T15972.20-2008 光纤第1-20部分：试验方法和试验程序—光纤几何参数IEC60793-1-20:2001

检测项：*功率和等电平远端串扰 检测样品：光纤 标准：光纤试验方法规范第20部分：尺寸参数的试验方法和试验程序——光纤几何参数GB/T15972.20-2008 光纤第1-20部分：试验方法和试验程序—光纤几何参数IEC60793-1-20:2001

检测项：*稳态加速度 检测样品：铁路机车车辆电缆 标准：电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法212稳态加速度

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