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熔点与熔点范围(Melting point and Melting range) 熔点是在一定压力下,纯物质的固态和液态呈平衡时的温度。熔点范围是指用毛细管法所测定的从该物质开始熔化至全部熔化的温度范围。 熔点 测试方法: 毛细管法 ...查看详情>>
熔点是在一定压力下,纯物质的固态和液态呈平衡时的温度。熔点范围是指用毛细管法所测定的从该物质开始熔化至全部熔化的温度范围。
熔点测试方法:毛细管法
熔点测试仪器:
收起百科↑ 最近更新:2017年03月13日
机构所在地:浙江省乐清市
检测项:部分项目 检测样品:短距离无线电设备 标准:1GHz至40GHz的短距离无线设备,第一部分:技术特性和测试方法:ETSI EN300 440-1 V1.6.1 (2010-08)
机构所在地:广东省深圳市
检测项:电子产品环境应力筛选 检测样品: 标准:电子产品环境应力筛选方法 GJB1032-90
检测项:温度-高度 检测样品:军用及民用电子产品、电气产品、机械产品 标准:军用设备环境试验方法 温度-高度 GJB150.6-86
检测项:温度 冲击 检测样品: 标准:军用装备实验室环境试验方法 第5部分:温度冲击试验GJB150.5A-2009
机构所在地:上海市
检测项:可靠性鉴定与验收试验 检测样品:电工电子产品、 军用设备 标准:可靠性鉴定和验收试验 GJB 899-1990
检测项:电子产品环境应力筛选 检测样品:电工电子产品、 军用设备 标准:电子产品环境应力筛选方法 GJB 1032-1990
机构所在地:陕西省西安市
检测项:温度冲击 检测样品:电子元器件(气候试验) 标准:1.GJB360B-2009电子及电气元件试验方法,方法107 2.GJB150.5A-2009军用设备实验室环境试验方法第5部分
检测项:温度循环 检测样品:电子元器件(气候试验) 标准:1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法1010.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法,方法1051
检测项:稳态湿热 检测样品:电子元器件(气候试验) 标准:1.GJB360B-2009电子及电气元件试验方法,方法103 2.GB/T2423.3-2006电工电子产品环境试验,第2部分 试验Cab
机构所在地:北京市