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检测项:关闭状态正向漏电流 检测样品:晶闸管 标准:半导体测试方法测试标准 MIL-STD-750F:2012 方法4206.1
检测项:关闭状态反向漏电流 检测样品:晶闸管 标准:半导体测试方法测试标准 MIL-STD-750F:2012 方法4211.1
机构所在地:陕西省西安市
检测项:SIM卡电源关闭 检测样品:蓝牙设备 标准:蓝牙特别工作组(SIG) 串行端口配置文件测试规范 测试套件结构(TSS)和测试目的(TP) SPP.TS.1.2.1(2013)
机构所在地:广东省深圳市
检测项:力矩试验 检测样品:由增安型“e"保护的设备 标准:GB3836.3-2010爆炸性环境 第3部分:由增安型“e"保护的设备
检测项:全部参数 检测样品:防爆电机﹑电机 标准:JB/T6297-2010 YLJ系列力矩三相异步电动机技术条件
机构所在地:河南省南阳市