1.PCB

印制电路板(PCB)是电子工业的重要部件之一。几乎所有电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。

PCBA

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .

2.PCB失效分析

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性， 由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获 得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。

3. PCB失效分析技术手段

成分分析：
显微红外分析（Micro-FTIR）
扫描电子显微镜及能谱分析（SEM/EDS）
俄歇电子能谱（AES）
飞行时间二次离子质谱仪（TOF-SIMS）

热分析技术：
差示扫描量热法（DSC）
热机械分析（TMA）
热重分析（TGA）
动态热机械分析（DMA）
导热系数（稳态热流法、激光闪射法）

离子清洁度测试：
NaCl当量法
阴阳离子浓度测试

应力应变测量与分析：
热变形测试（激光法）
应力应变片（物理粘贴法）

破坏性检测：
金相分析
染色及渗透检测
聚焦离子束分析（FIB）
离子研磨（CP）

无损分析技术：
X射线无损分析
电性能测试与分析
扫描声学显微镜（C-SAM）
热点侦测与定位

4. PCB印制电路板基板材料分类

5. PCB印制电路板基板材料检测标准

PCB及基材测试方法标准:

1、IEC61189-1（1997-03）：电子材料试验方法，内连结构和组件----第一部分：一般试验方法和方法学。
2、IEC61189（1997-04）电子材料试验方法，内连结构和组件----第二部分：内连结构材料试验方法 2000年1月第一次修订
3、IEC61189-3（1997-04）电子材料试验方法，内连结构和组件----第三部分：内连结构（印制板）试验方法1999年7月第一次修订。
4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；试验方法1992年6月第一次修订。

PCB相关材料标准：

1、IEC61249-5-1（1995-11）内连结构材料----第5部分：未涂胶导电箔和导电膜规范----第一部分：铜箔（用于制造覆铜基材）

2、IEC61249-5-4（1996-06）印制板和其它内连结构材料----第5部分：未涂胶导电箔和导电膜规范----第四部分；导电油墨。

3、IEC61249-7-（1995-04）内连结构材料----第7部分：抑制芯材料规范----第一部分：铜/因瓦/铜。

4、IEC61249-8-7（1996-04）内连结构材料----第8部分：非导电膜和涂层规范----第七部分：标记油墨。

5、IEC61249 8 8（1997-06）内连结构材料----第8部分：非导电膜和涂层规范----第八部分：永久性聚合物涂层。

印制板标准：

1、IEC60326-4（1996-12）印制板----第4部分：内连刚性多层印板----分规范。

2、IEC60326-4-1（1996-12）印制板----第一4部分：内连刚性多层印制板----分规范----第一部分：能力详细规范----性能水平A、B、C。

3、IEC60326-3（1991-05）印制板----第三部分：印制板设计和使用。

4、IEC60326-4（1980-01）印制板----第四部分：单双面普通也印制板规范（该标准1989年11月第一次修订）。

5、IEC60326-5（1980-01）印制板----第五部分：有金属化孔单双面普通印制板规范（1989年月日0月第一次修订）。

6、EC60326-7（1981-01）印制板----第七部分：（无金属化孔）单双面挠性印制板规范（1989年11月第一次修订）。

7、EC60326-8（1981-01）印制板----第八部分：（有金属化孔）单双面挠性印制板规范（该标准1989年11月第一次修订）。

8、EC60326-9（1981-03）印制板----第九部分：（有金属化孔）单双面挠性印制板规范（该标准1989年11月第一次修订）。

9、EC60326-9（1981-03）印制板----第十部分：（有金属化孔）刚-挠双面印制板规范（1989年11月第一次修订）。

10、EC60326-11（1991-03）印制板----第十一部分：（有金属化孔）刚-挠多层印制板规范。

11、EC60326-12（1992-08）印制板----第十二部分：整体层压拼板规范（多层印制板半成品）。