本文从一则BGA掉焊盘（坑裂）的案例出发，找到了焊盘坑裂的原因---PCB表面铜箔与树脂结合力较差，同时基材热性能差，在强热下分层失效。提出了PCB来料检验与工艺控制的重要性。

客户反映在产品完成焊接后功能测试发现失效，初步判断是BGA出现故障，用热风枪将芯片拆下（310±20°C）后，发现BGA有掉焊盘现象。客户要求进行失效原因分析并明确是否是物料的问题。

截面分析发现BGA位置存在坑裂失效，失效位置的铜箔与树脂的结合较差。此外，其他PCB的内部也存在分层，主要表现为焊盘与PCB基材分离以及树脂与玻纤界面分层，个别位置孔铜亦发生断裂。同时，焊点分析中发现存在明显的焊接过热现象。

PCB基材热性能分析显示：样品基材的Tg值未达到工艺要求，而固化因子非常高，说明材料固化不完全。BGA附近位置板材分层时间也不满足标准要求。

失效样品中，PCB表面铜箔与树脂的结合较差，并且基材存在Tg过低，固化不足，耐热性能较差等缺陷，加之其在焊接过程中又受到较高的热量，使得焊盘与基材都很容易发生开裂和分层失效，最终导致返修时焊盘极易脱落。

通过本次分析，为客户找到了坑裂失效的根本原因和失效机理，确定了PCB来料存在一定的缺陷，表现为PCB基材应力积聚，固化不完全，耐热性能较差，同时也发现焊接工艺上存在过热现象，从规避质量风险和降低成本的角度上，建议客户加强关键物料PCB的来料检验与工艺控制。