浙江顶峰技术服务有限公司

检测项：对机械和电气失效的防护 检测样品：电气产品 标准：认可及测试规范 - 电气产品通用要求 AS/NZS 3100:2009 + A1:2010 + A2:2012

机构所在地：浙江省杭州市 更多相关信息>>

河南省863软件孵化器有限公司软件评测中心

检测项：易分析度量（失效分析的能力） 检测样品： 标准：

检测项：成熟性度量（针对测试用例失效密度） 检测样品：应用软件产品 标准：软件工程 产品质量 第2部分：外部度量 GB/T16260.2-2006

检测项：易分析性度量（失效分析的能力） 检测样品：应用软件产品 标准：软件工程 产品质量 第2部分：外部度量 GB/T16260.2-2006

机构所在地：河南省郑州市 更多相关信息>>

惠州科锐半导体照明有限公司光电实验室

检测项：外部检查 检测样品：发光二极管 (LED) 标准：微电路失效分析程序 MIL-STD-883J方法5003

机构所在地：广东省惠州市 更多相关信息>>

乐清市科技孵化创业中心电器可靠性实验室

检测项：失效率等级 检测样品：小容量交流接触器 标准：GB/Z22200-2008小容量交流接触器可靠性试验方法

检测项：失效率等级 检测样品：小型断路器 标准：GB/Z22203-2008家用和类似用途的过电流保护断路器的可靠性试验方法

检测项：操作失效率等级 检测样品：塑料外壳式断路器 标准：GB/Z22074-2008塑料外壳式断路器可靠性试验方法

机构所在地：浙江省乐清市 更多相关信息>>

北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司中心实验室

检测项：鉴定试验 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》

检测项：质量一致性试验 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》

检测项：部分项目 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

宜昌测试技术研究所（中国船舶重工集团公司第七一0研究所）环境可靠性及电磁兼容检测实验室

检测项：可靠性试验 检测样品：电工电子产品 标准：GB/5080.7-86设备可靠性试验 恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案

机构所在地：湖北省宜昌市 更多相关信息>>

上海仪器仪表自控系统检验测试所

检测项：静电放电抗扰度试验 检测样品：信息技术设备；家用电器；电信设备；声音和电视广播设备；工科医设备；照明灯具和其它电子设备 标准：系统可靠性分析技术 失效模式和效应分析(FMEA)程序 GB/T 7826-1987

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

北京雷电防护装置测试中心

检测项：暂时过电压下失效的安全性试验 检测样品：通信局（站）低压配电系统用电涌保护器 标准：通信局（站）低压配电系统用电涌保护器测试方法YD/T1235.2－2002

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

广东省珠海市质量计量监督检测所

检测项：部分参数 检测样品：农业用聚乙烯吹塑棚膜 标准：GB 4455-2006农业用聚乙烯吹塑棚膜

机构所在地：广东省珠海市 更多相关信息>>

深圳市燃气设备检测有限公司

检测项：烤箱温控器失效时的安全性 检测样品：炊用燃气大锅灶 标准：家用燃气灶具.第1-1部分:安全性.总则 EN 30-1-1：2008

检测项：烤箱温控器失效时的安全性 检测样品：家用燃气灶具 标准：家用燃气灶具.第1-1部分:安全性.总则 EN 30-1-1：2008

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>