中国船舶重工集团公司第七一六研究所机电设备环境与可靠性试验检测中心

检测项：输出高电平电压 检测样品：数字集成电路 标准：GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路

检测项：输出低电平电压 检测样品：数字集成电路 标准：GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路

检测项：输出高阻态时高电平电流 检测样品：半导体集成电路运算放大器 标准：SJ/T10738-96 半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理

机构所在地：江苏省连云港市 更多相关信息>>

中国航空综合技术研究所航空综合环境航空科技重点实验室

检测项：输出高电平电压VOH 检测样品：模拟集成电路 标准：GB/T6798-1996《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》 GB3442-1986 《半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理》

检测项：输出低电平电压VOL 检测样品：模拟集成电路 标准：GB/T6798-1996《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》 GB3442-1986 《半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理》

检测项：输出高电平电流IOH 检测样品：模拟集成电路 标准：GB/T6798-1996《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》 GB3442-1986 《半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理》

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第十研究所天奥校准/检测实验室

检测项：输出高电平电压 检测样品：时基 电路 标准：半导体集成电路 时基电路 测试方法的基本原理GB/T14030-1992 第2.1、2.2、2.3、2.4、2.6、2.7、2.8条

检测项：输出低电平电压 检测样品：时基 电路 标准：半导体集成电路 时基电路 测试方法的基本原理GB/T14030-1992 第2.1、2.2、2.3、2.4、2.6、2.7、2.8条

检测项：高电平输出电流 检测样品：时基 电路 标准：半导体集成电路 时基电路 测试方法的基本原理GB/T14030-1992 第2.1、2.2、2.3、2.4、2.6、2.7、2.8条

机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>

浙江省电子信息产品检验所

检测项：标称输出电平 检测样品：干线放大器 标准：电视和声音信号的电缆分配系统设备与部件 第8部分:干线放大器通用规范 GB/T 11318.8-1996 电视和声音信号的电缆分配系统设备与部件 第1部分:通用规范

检测项：等电平远端串音及等电平远端串音衰减功率和 检测样品：数字通信用 实心聚烯烃 绝缘水平 对绞电缆 标准：数字通信用实心聚烯烃 绝缘水平对绞电缆 YD/T 1019-2001

检测项：扫频振动 检测样品：LED显示屏 标准：LED显示屏通用规范 SJ/T 11141-2012 发光二极管（LED）显示屏测试方法 SJ/T 11281-2007

机构所在地：浙江省杭州市 更多相关信息>>

中国空空导弹研究院元器件检测中心

检测项：输出高电平电压VOH 检测样品：模拟/混合集成电路 标准：GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 17940-2000半导体器件集成电路 第3部分 模拟集成电路 GB/T4377-1996 半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理 GB/T 14028-199

检测项：输出低电平电压VOL 检测样品：模拟/混合集成电路 标准：GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 17940-2000半导体器件集成电路 第3部分 模拟集成电路 GB/T4377-1996 半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理 GB/T 14028-199

检测项：输出高电平电流IOH 检测样品：模拟/混合集成电路 标准：GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 17940-2000半导体器件集成电路 第3部分 模拟集成电路 GB/T4377-1996 半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理 GB/T 14028-199

机构所在地：河南省洛阳市 更多相关信息>>

北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司

检测项：输出高电平电压Voh 检测样品：半导体集成电路（稳压器） 标准：1.GB/T 4377-1996半导体集成电路电压调整器测试方法基本原理 2.GB/T 4589.1-2006半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范

检测项：输出低电平电压Vol 检测样品：半导体集成电路（稳压器） 标准：1.GB/T 4377-1996半导体集成电路电压调整器测试方法基本原理 2.GB/T 4589.1-2006半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范

检测项：输出高电平VO H 检测样品：半导体集成电路（数字集成电路） 标准：1.SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 2.GB/T 17574-1998半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第IV篇 3.GB/T 16464-1996半导体器件 集成电路 第

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

成都凯天电子股份有限公司实验中心

检测项：输出高电平 电压 检测样品：二极管 标准：半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管GB/T6571-1995 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管 GB/T4023-1997 半导体分立器件试验方法GJB128A-1997

检测项：输出低电平 电压 检测样品：二极管 标准：半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管GB/T6571-1995 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管 GB/T4023-1997 半导体分立器件试验方法GJB128A-1997

检测项：输出高电平 电流 检测样品：二极管 标准：半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管GB/T6571-1995 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管 GB/T4023-1997 半导体分立器件试验方法GJB128A-1997

机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>

快特电波科技(苏州)有限公司检测中心

检测项：输出功率,功率控制及频谱密度 检测样品：无线通讯设备 标准：全球无线通信系统(GSM)涉及R&TTE导则第3.2章下的必要要求的工作在GSM 900 和GSM 1800频段内的移动台协调标准(1999/5/EC)

检测项：输出功率频谱 检测样品：无线通讯设备 标准：全球无线通信系统(GSM)涉及R&TTE导则第3.2章下的必要要求的工作在GSM 900 和GSM 1800频段内的移动台协调标准(1999/5/EC)

检测项：在GPRS多通道下的输出功率 检测样品：无线通讯设备 标准：宽带无线接入网(BRAN)5,8 GHz 固定宽带数据传输系统;EN与R&TTE 导则第 3.2章基本要求的协调 ETSI EN 302 502 V1.2.1 (20

机构所在地：江苏省苏州市 更多相关信息>>

惠州市德赛西威汽车电子有限公司实验室

检测项：扫频振动（正弦）试验 检测样品：汽车电子系统 标准：汽车收放机环境试验要求和试验方法 SJ/T 10325-1992 3.2.2a 电工电子产品环境试验试验 第2部分：试验方法 试验Fc和导则：振动（正弦） GB/T 2

检测项：碰撞试验 检测样品：汽车电子系统 标准：汽车收放机环境试验要求和试验方法 SJ/T 10325-1992 3.2.2b 电工电子产品环境试验试验 第2部分：试验方法 试验Eb和导则：碰撞

机构所在地：广东省惠州市 更多相关信息>>

深圳市中兴通讯技术服务有限责任公司认证检测事业部

检测项：射频输出功率 检测样品：通讯产品、IT产品（射频测试） 标准：ETSI EN 301 449 V1.1.1 (2006-07)-5.3.2：电磁兼容性和无线电频谱事项(ERM)；协调标准中的第3.2条就是关于CDMA扩频基站工作在450兆赫兹峰频(CDMA 450)和410、450兆赫波段, 870兆赫的公众接入移动

检测项：Base station maximum output power （基站最大输出功率） 检测样品：基站及WiFi接入点设备 标准：ETSI EN 301 449 V1.1.1 (2006-07)：电磁兼容性和无线电频谱事项(ERM)；协调标准中的第3.2条就是关于CDMA扩频基站工作在450兆赫兹峰频(CDMA 450)和410、450兆赫波段, 870兆赫的公众接入移动无线网频带（

检测项：Transmitter output frequency error/stability (output frequency tolerance) 发射机输出频率误码率/稳定性 检测样品：基站及WiFi接入点设备 标准：ETSI EN 301 449 V1.1.1 (2006-07)：电磁兼容性和无线电频谱事项(ERM)；协调标准中的第3.2条就是关于CDMA扩频基站工作在450兆赫兹峰频(CDMA 450)和410、450兆赫波段, 870兆赫的公众接入移动无线网频带（

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>