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铸造包埋材料产品描述:粉液剂。通常由耐火材料和粘接剂组成。 铸造包埋材料预期用途:用于包埋蜡型或模型,制备铸造空腔。 铸造包埋材料品名举例:牙科硅酸乙酯铸造包埋材、牙科磷酸盐铸造包埋材、牙科石膏铸造包埋材、牙科纯钛铸造包埋材 铸造包埋材料管理类别:Ⅰ 铸造包埋材料相关检测项目: 1 . 材料均匀性 《牙科学 ...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年06月09日
检测项:漏-源通态电阻 检测样品:场效应晶体管 标准:GB/T4586-1994 半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管
检测项:漏-源通态电阻 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:GB/T4586-1994 半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管
检测项:通态漏极电流 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:GJB128A-1997半导体分立器件试验方法 方法3407
机构所在地:湖北省宜昌市
检测项:通用技术参数项目 检测样品:电阻焊机 标准:GB/T 8118-2010 电弧焊机通用技术条件
检测项:噪声 检测样品:电焊机 标准:AS/NZS 60974.11-2005弧焊设备 第11部分:电焊钳
机构所在地:四川省成都市