浙江中讯电子有限公司电子电器产品检测实验室

检测项：锡焊 检测样品：电气绝缘材料 标准：电工电子产品基本环境试验规程 第2部分：试验方法 试验T:锡焊 GB/T 2423.28-2005

检测项：锡焊 检测样品：电气绝缘材料 标准：电工电子产品基本环境试验规程 第2部分： 试验方法 试验T:锡焊 GB/T 2423.28-2005

机构所在地：浙江省乐清市 更多相关信息>>

湖北省电子信息产品质量监督检验院

检测项：锡焊试验 检测样品：点型感温火灾探测器* 标准：GB/T 2423.28-2005《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊》

检测项：可焊性 检测样品：移动电话用锂离子蓄电池及蓄电池组* 标准：GB/T 18287-2013《移动电话用锂离子蓄电池及蓄电池组总规范》

检测项：端子 检测样品：信息技术设备* 标准：GB 4943.1-2011 《信息技术设备 安全 第一部分：通用要求》

机构所在地：湖北省武汉市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第五十二研究所校准实验室

检测项：盐雾沉降量 检测样品：锡炉 标准：GB/T 2423.28—82电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊

检测项：温度 检测样品：锡炉 标准：GB/T 2423.28—82电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊

检测项：盐雾沉降量 检测样品：锡炉 标准：GB/T 2423.28—82电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊

机构所在地：浙江省杭州市 更多相关信息>>

富士康（昆山）电脑接插件有限公司实验室

检测项：耐久性插拔 检测样品：电子及电气零组件 标准：元件引线﹑焊端﹑接线片﹑端子和导线的可焊性测试 IPC/ECA J-STD-002C -2007+ 修正1-2008

检测项：湿气/回焊敏感度检测 检测样品：电子及电气零组件 标准：非密封型固相表面黏着元件的湿气/回焊敏感度分类 IPC/JEDEC J-STD-020D.1-2008

检测项：端子保持力 检测样品：电子及电气零组件 标准：电气连接器的端子保持力测试程序 EIA-364-29C -2006

机构所在地：江苏省昆山市 更多相关信息>>

农业部农药检定所农药检验实验室

检测项：三唑锡 检测样品：蔬菜 标准：出口水果中三唑锡残留量检验方法 SN/T 0150-1992、进出口食品中三唑锡和三环锡残留量的检测方法 气相色谱-质谱法 SN/T 1990-2007

检测项：三唑锡 检测样品：糖料 标准：出口水果中三唑锡残留量检验方法 SN/T 0150-1992、进出口食品中三唑锡和三环锡残留量的检测方法 气相色谱-质谱法 SN/T 1990-2007

检测项：三唑锡 检测样品：水果 标准：出口水果中三唑锡残留量检验方法 SN/T 0150-1992、进出口食品中三唑锡和三环锡残留量的检测方法 气相色谱-质谱法 SN/T 1990-2007

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

伍尔特电子（深圳）有限公司检测中心

检测项：可焊性测试 检测样品：电子元器件 标准：《元器件引线，端子，焊片，接线柱和导线的可焊性测试》 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D:2013

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

陕西华星电子集团有限公司计量检测中心

检测项：可焊性，耐焊接热 检测样品： 标准：GB/T2423.28-2005 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊

检测项：可焊性，耐焊接热 检测样品： 标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法212电子及电气元件试验方法稳态加速度试验

检测项：介质 耐电压试验 检测样品： 标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法208可焊性、方法210耐焊接热

机构所在地：陕西省咸阳市 更多相关信息>>

合兴集团有限公司实验中心

检测项：可焊性/耐焊接热 检测样品：电工电子产品 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊 GB/T 2423.28-2005

检测项：铅、镉、汞、铬、溴 检测样品：电工电子产品 标准：电子电气产品中铅、汞、镉、铬、溴元素的测定 第1部分：X射线荧光光谱定性筛选法 SN/T 2003.1-2005

机构所在地：浙江省乐清市 更多相关信息>>

攀枝花市产品质量监督检验所

检测项：部分项目 检测样品：焊管用钛带 标准：焊管用钛带 YS/T 658-2007

检测项：锡 检测样品：焊管用钛带 标准：海绵钛、钛及钛合金化学分析方法 碘酸钾滴定法测定锡量 GB/T 4698.9-1996

检测项：锡 检测样品：焊管用钛带 标准：海绵钛、钛及钛合金化学分析方法 碘酸钾滴定法测定锡量 GB/T 4698.9-1996

机构所在地：四川省攀枝花市 更多相关信息>>

通标标准技术服务有限公司深圳分公司检测中心

检测项：可焊性 检测样品：PCB板 标准：印制板可焊性测试 IPC J-STD-003B:2007

检测项：附着力 检测样品：元器件与PCB之间的BGA焊点 标准：不熔金属上阻焊 附着力 IPC-TM-650 2.4.28B:1997

检测项：部分项目 检测样品：电气照明和类似设备 标准：电气照明和类似设备的无线电骚扰特性的限值和测量方法 GB 17743:2007 CISPR 15:2005+A1:2006+A2:2008 EN 55015:2006+A1:2007+A2:2009

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>