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维卡软化点试验 (Vicat softening point test) 评价热塑性塑料高温变形趋势的一种方法。是在等速升温条件下,用一根带有规定负荷、截面积为1mm2的平顶针放在试样上,当平顶针刺入试样1mm时的温度,即为测得的维卡软化温度。 维卡软化点 测试仪器:维卡软化点温度测定仪 查看详情>>
维卡软化点试验 (Vicat softening point test)
评价热塑性塑料高温变形趋势的一种方法。是在等速升温条件下,用一根带有规定负荷、截面积为1mm2的平顶针放在试样上,当平顶针刺入试样1mm时的温度,即为测得的维卡软化温度。
维卡软化点测试仪器:维卡软化点温度测定仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月17日
机构所在地:广东省广州市
检测项:安全告警 检测样品:安全集成电路(IC)卡芯片 标准:信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008
检测项:潜在侵害分析 检测样品:安全集成电路(IC)卡芯片 标准:信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008
检测项:密码运算 检测样品:安全集成电路(IC)卡芯片 标准:信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008
机构所在地:北京市
检测项:非接触式IC卡小额支付扩展应用 检测样品:金融集成电路(IC)卡及其受理设备 标准:ISO/IEC 7816-1不测:电磁干扰 GB/T 16649.1-2006不测:抗X射线和电磁干扰
检测项:电特性 检测样品:金融集成电路(IC)卡及其受理设备 标准:ISO/IEC 7816-1不测:电磁干扰 GB/T 16649.1-2006不测:抗X射线和电磁干扰、电磁场、点压力
检测项:卡片操作过程 检测样品:金融集成电路(IC)卡及其受理设备 标准:ISO/IEC 7816-1不测:电磁干扰 GB/T 16649.1-2006不测:抗X射线和电磁干扰、电磁场、点压力
机构所在地:北京市