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氧合器产品描述:通常由静脉贮血室、氧合室和变温室组成。分为膜式和鼓泡式。无菌提供,一次性使用。 氧合器预期用途:用于向人体血液供氧,将静脉血转换为动脉血。 氧合器品名举例:一次性使用中空纤维氧合器、一次性使用鼓泡式氧合器、一次性使用集成式膜式氧合器 氧合器管理类别:Ⅲ 氧合器相关指导原则: 1、一次性使用膜式氧合器注册技术审查指导原...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年03月28日
检测项:功能测试 检测样品:TTL集成电路 标准:《半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路》GB/T17574-1998
检测项:输入电流 检测样品:TTL集成电路 标准:《半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路》GB/T17574-1998
检测项:输入高电平电流 检测样品:TTL集成电路 标准:《半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路》GB/T17574-1998
机构所在地:江苏省扬州市
机构所在地:北京市
检测项:接触式IC卡 检测样品:建设事业集成电路(IC)卡 标准:CJ/T 166-2006 建设事业集成电路(IC)卡应用技术 CJ/T 243-2007 建设事业集成电路(IC)卡产品检测
检测项:非接触式IC卡 检测样品:建设事业集成电路(IC)卡 标准:CJ/T 166-2006 建设事业集成电路(IC)卡应用技术 CJ/T 243-2007 建设事业集成电路(IC)卡产品检测
检测项:双界面卡 检测样品:建设事业集成电路(IC)卡 标准:CJ/T 166-2006 建设事业集成电路(IC)卡应用技术 CJ/T 243-2007 建设事业集成电路(IC)卡产品检测
机构所在地:北京市
检测项:输入钳位电压 检测样品:数字集成电路 标准:GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分:数字集成电路
检测项:输出高电平电压 检测样品:数字集成电路 标准:GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分:数字集成电路
检测项:输出低电平电压 检测样品:数字集成电路 标准:GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分:数字集成电路
机构所在地:江苏省连云港市
机构所在地:北京市