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检测项:25℃下的 静态试验 检测样品:半导体 集成电路 标准:强加速温度和湿度应力测试 JESD22-A110D-2010
检测项:25℃下的 静态试验 检测样品:半导体 集成电路 标准:半导体机械和气候试验方法GB/T4937-1995 方法5b
机构所在地:江苏省无锡市
检测项:挺度 检测样品:纸张 标准:纸和纸板 弯曲挺度的测定 GB/T 22364-2008
检测项:挺度 检测样品:纸张 标准:纸和纸板 弯曲挺度的测定 GB/T 22364-2008
机构所在地:新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市
检测项:漆膜硬度 (铅笔法) 检测样品:车辆 安全 气囊 标准:只测:静态展开、湿热循环
检测项:漆膜硬度 (铅笔法) 检测样品:车辆 安全 气囊 标准:只测:静态展开、湿热循环
检测项:漆膜硬度 (铅笔法) 检测样品:车辆 安全 气囊 标准:只测:静态展开、湿热循环
机构所在地:上海市
检测项:静态属性初始化 检测样品:智能卡 标准:GB/T 20276-2006 信息安全技术 智能卡嵌入式软件安全技术要求(EAL4增强级)
检测项:静态属性初始化 检测样品:智能卡 标准:GB/T 20276-2006 信息安全技术 智能卡嵌入式软件安全技术要求(EAL4增强级)
机构所在地:广东省广州市