金猴集团有限公司检测中心

检测项：鞋面材料低温曲挠 检测样品：皮鞋 标准：鞋面材料低温屈挠 技术条件 QB/T2224-1996

检测项：鞋面材料低温曲挠 检测样品：皮鞋 标准：鞋面材料低温屈挠 技术条件 QB/T2224-2012

机构所在地：山东省威海市 更多相关信息>>

成都凯天电子股份有限公司实验中心

检测项：低温 试验 检测样品：电工电子产品、军用电子设备 标准：军用装备实验室环境试验 方法 高温试验 GJB150.3A-2009

检测项：低温 试验 检测样品：电工电子产品、军用电子设备 标准：军用设备环境试验方法 低温试验 GJB150.4-1986

检测项：温度冲击试验 检测样品：电工电子产品、军用电子设备电工电子产品、军用电子设备 标准：军用装备实验室环境试验 方法 低温试验 GJB150.4A-2009

机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>

北京卫星环境工程研究所机电产品环境与可靠性试验中心（原511所）

检测项：湿热试验 检测样品：军用及民用电子产品、 电气产品、 机械产品、 机电产品 标准：《军用通信设备通用规范》 GJB 367A-2001中4.7.28高低温试验

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

广东锐科标准技术有限公司

检测项：耐磨性能 检测样品：皮革和鞋类 标准：鞋类 帮面低温耐折性能要求 QB/T 2224-2012

机构所在地：广东省惠州市 更多相关信息>>

大唐移动通信设备有限公司检测中心

检测项：低温 检测样品：电子电气产品及仪器仪表（环境、可靠性） 标准：GB/T 2423.1-2008 《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温》 IEC60068-2-1（2007） 《环境试验 第2-1部分：试验 试验A：低温》

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

青海省建筑建材科学研究院建筑工程质量检测站

检测项：低温柔度 检测样品：弹性体改性沥青防水卷材 标准：《建筑防水卷材试验方法 第14部分 沥青防水卷材 低温柔性》GB/T 328.14-2007

检测项：部分项目 检测样品：弹性体改性沥青防水卷材 标准：《弹性体改性沥青防水卷材》GB/T 18242-2008

检测项：低温弯折 检测样品：高分子防水材料 片材 标准：《高分子防水材料(第一部分：片材)》GB l8173.1-2012

机构所在地：青海省西宁市 更多相关信息>>

山西省地质矿产研究院

检测项：格金低温干馏 检测样品：煤 标准：煤的格金低温干馏试验方法GB/T1341—2007

机构所在地：山西省太原市 更多相关信息>>

沈阳飞机工业（集团）有限公司可靠性试验中心

检测项：高温试验 检测样品：军用设备及电工电子产品 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AM：低温/低气压综合试验GB/T2423.25-2008

检测项：低温试验 检测样品：军用设备及电工电子产品 标准：军用装备实验室环境试验方法 第3部分 高温试验GJB150.3A-2009

检测项：低温试验 检测样品：军用设备及电工电子产品 标准：军用通信设备通用规范4.7.28 高温试验GJB367A-2001

机构所在地：辽宁省沈阳市 更多相关信息>>

中证检测科技（天津）有限公司

检测项：低温试验 检测样品：电工电子产品 标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验A：低温 GB/T2423.1-2008

机构所在地：天津市 更多相关信息>>

湖北省电子信息产品质量监督检验院

检测项：电气间隙、爬电距离和固体绝缘 检测样品：环境试验* 标准：GB/T 2423.1-2008《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A:低温》

检测项：耐热和耐燃 检测样品：环境试验* 标准：GB/T 2423.1-2008《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A:低温》

检测项：低温试验 检测样品：环境试验* 标准：GB/T 2423.1-2008《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A:低温》

机构所在地：湖北省武汉市 更多相关信息>>