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氟硅材料指聚合物中含 F - C 键、 Si - O 键和 Si - C 键,而不含 Si - F 键氟化有机硅材料。 氟硅材料属于国家《新材料产业十二五发展规划》中的先进高分子材料,与战略性新兴产业也密不可分,氟硅材料耐高温、低温、耐腐蚀、抗老化及强度高、耐摩擦等优异的性能,目前已广泛用于航空航天...查看详情>>
氟硅材料指聚合物中含F-C键、Si-O键和Si-C键,而不含Si-F键氟化有机硅材料。
氟硅材料属于国家《新材料产业十二五发展规划》中的先进高分子材料,与战略性新兴产业也密不可分,氟硅材料耐高温、低温、耐腐蚀、抗老化及强度高、耐摩擦等优异的性能,目前已广泛用于航空航天、高速铁路、大飞机、汽车、化工、新能源、电子信息等领域,直接关系到国家各方面的快速发展特别是如航空航天、新能源利用中的光伏发电等新兴领域的发展。
主要包括甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷、甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷、三乙酰氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷、氨丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-氯丙基三乙氧基硅烷、γ-氯丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ(2,3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲、氧基硅烷、双-(γ-三乙氧基硅基丙基)-四硫、N--(氨基乙基)-γ氨基丙基三甲氧基硅烷、二乙烯三胺基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)、八甲基环四硅氧烷(D4)、二甲基二氯硅烷、二甲基硅氧烷混合环体(DMC)、甲基三氯硅烷、三甲基氯硅烷、六甲基二硅氮烷、硅氧烷、三氯硅烷、苯基氯硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷。
国内外氟硅材料的国际、国家、行业标准尚不健全,有许多品种还没有标准可依。国内各企业的产品标准、技术规范、操作标准、安全规程等相互之间不公开,缺少行业性规范、缺少标准应具有的专业性和权威性。
收起百科↑ 最近更新:2017年08月22日
检测项:外置电源适配器的能效测量 检测样品:信息技术设备 标准:外置AC-DC和AC-AC电源适配器的空载功耗和工作模式平均效率的测量 EN 50563:2011
机构所在地:广东省深圳市
机构所在地:上海市
检测项:电流调整率 检测样品:光电器件 标准:《半导体器件分立器件和集成电路 第5部分-3 光电子器件测试方法》GB/T15651.3-2003
检测项:输出电压 检测样品:电压调整器 标准:《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》GB/T4377-1996
检测项:电压调整率 检测样品:光电器件 标准:《半导体器件分立器件和集成电路 第5部分-3 光电子器件测试方法》GB/T15651.3-2003
机构所在地:江苏省扬州市
检测项:部分项目 检测样品:无线射频产品 标准:电磁兼容和射频频谱特性规范;无线射频和业务电磁兼容标准 第1部分:基本技术要求 ETSI EN 301 489-1 V1.9.2 (2011-09)
机构所在地:广东省深圳市
检测项:性能特性 检测样品:数字存储 示波器 标准:数字存储示波器通用技术条件和测试方法GB/T 15289-1994
检测项:性能测试 检测样品:数字存储 示波器 标准:数字存储示波器通用技术条件和测试方法GB/T 15289-1994
机构所在地:安徽省蚌埠市