您当前的位置：首页 > L-（-）羟脯氨酸
羟值(Hydroxylvalue)
1g样品中的羟基所相当的氢氧化钾(KOH)的毫克数，以mg KOH／g表示。
羟值测试仪器：针入度电脑式、针入度数显式
收起百科↑ 最近更新：2017年03月21日
机构所在地：安徽省合肥市
检测项：外观和机械检查 检测样品：电连接器 标准：MIL-DTL-38999L 耐环境可拆卸压接和气密封锡焊接触件高密度快速分离（卡口、螺纹和推拉连接）小圆形电连接器通用规范 /4.5.1
检测项：维修老化 检测样品：电连接器 标准：MIL-DTL-38999L 耐环境可拆卸压接和气密封锡焊接触件高密度快速分离（卡口、螺纹和推拉连接）小圆形电连接器通用规范 /4.5.2
检测项：热冲击 检测样品：电连接器 标准：MIL-DTL-38999L 耐环境可拆卸压接和气密封锡焊接触件高密度快速分离（卡口、螺纹和推拉连接）小圆形电连接器通用规范 /4.5.3
机构所在地：河南省洛阳市
机构所在地：山东省淄博市
检测项：机械性能 检测样品：射频同轴连接器 标准：YD/T 943.1~4-2009 射频同轴连接器第1部分~第4部分 T5.6（L9）型、T3.8（C4）型、T2.8（C3）型、T5.1（C5）型
检测项：环境性能 检测样品：射频同轴连接器 标准：YD/T 943.1~4-2009 射频同轴连接器第1部分~第4部分 T5.6（L9）型、T3.8（C4）型、T2.8（C3）型、T5.1（C5）型
检测项：电气性能 检测样品：射频同轴连接器 标准：YD/T 943.1~4-2009 射频同轴连接器第1部分~第4部分 T5.6（L9）型、T3.8（C4）型、T2.8（C3）型、T5.1（C5）型
机构所在地：四川省成都市
检测项：温度冲击 检测样品：电子元器件(气候试验) 标准：1.GJB360B-2009电子及电气元件试验方法，方法107 2.GJB150.5A-2009军用设备实验室环境试验方法第5部分
检测项：温度循环 检测样品：电子元器件(气候试验) 标准：1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法1010.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法，方法1051
检测项：稳态湿热 检测样品：电子元器件(气候试验) 标准：1.GJB360B-2009电子及电气元件试验方法，方法103 2.GB/T2423.3-2006电工电子产品环境试验，第2部分 试验Cab
机构所在地：北京市
