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脆化温度(Brittletemperature) 聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。 脆化温度 测试方法: 冲击法 脆化温度 测试仪器:脆化温度测试仪 查看详情>>
脆化温度(Brittletemperature)
聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。
脆化温度测试方法:冲击法
脆化温度测试仪器:脆化温度测试仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:温度特性试验 检测样品:玻璃升降器 标准:电动玻璃升降器 技术规范 7271Z-TR0-A010-M1 (2010)
检测项:耐温度变化性 检测样品:玻璃升降器 标准:汽车电动玻璃升降器QC/T636-2000(2005)
机构所在地:重庆市
机构所在地:上海市
检测项:随温度而定的特性 检测样品:有机薄膜 电容器 标准:电子设备用固定电容器 第16部分:分规范: 金属化聚丙烯膜介质直流 固定电容器 GB/T 10190-88
检测项:随温度而定的特性 检测样品:有机薄膜 电容器 标准:电子设备用固定电容器 第11部分:分规范: 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流 固定电容器 GB/T 6346-86
检测项:随温度而定的特性 检测样品:有机薄膜 电容器 标准:电子设备用固定电容器 第2部分:分规范: 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 GB/T 7332-2011
机构所在地:福建省福州市
检测项:电阻/温度特性 检测样品:二极管 标准:1、GB/T 4023-1997 半导体器件分立器件和集成电路第2部分:整流二极管 . 2、GB/T 6571-1995 半导体器件分
机构所在地:河北省石家庄市