中科华核电技术研究院有限公司核安全电气设备鉴定检测中心

检测项：释放电压 检测样品：半导体集成电路运算放大器 标准：半导体集成电路 运算放大器空白详细规范 GB 9425-1988

检测项：吸合时间 检测样品：半导体集成电路运算放大器 标准：半导体集成电路 运算放大器空白详细规范 GB 9425-1988

检测项：释放时间 检测样品：半导体集成电路运算放大器 标准：半导体集成电路 运算放大器空白详细规范 GB 9425-1988

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华北计算技术研究所计算机测评中心

检测项：安全告警 检测样品：安全集成电路(IC)卡芯片 标准：信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008

检测项：潜在侵害分析 检测样品：安全集成电路(IC)卡芯片 标准：信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008

检测项：密码运算 检测样品：安全集成电路(IC)卡芯片 标准：信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008

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上海市计量测试技术研究院（华东国家计量测试中心/中国上海测试中心）

检测项：*部分项目 检测样品：非接触式IC卡POS机 标准：集成电路（IC）卡读写机通用规范 GB/T 18239-2000 识别卡 无触点集成电路卡 接近卡 第2部分：无线电频率和信号界面 ISO/IEC 14443-2-2010 城市公共交通非接触式集成电路(IC)卡第二部分 收费机技术规范 DB31

检测项：*部分项目 检测样品：非接触式IC卡 标准：识别卡 无触点集成电路卡 接近卡 第2部分：无线电频率和信号界面 ISO/IEC 14443-2-2010 城市公共交通非接触式集成电路（IC卡） 第一部分 卡的特性 DB31/239.1-2000 城市轨道交通单程票非接触集成电路IC卡通用技术规

检测项：**部分项目 检测样品：非接触式IC卡POS机 标准：集成电路（IC）卡读写机通用规范 GB/T 18239-2000 识别卡 无触点集成电路卡 接近卡 第2部分：无线电频率和信号界面 ISO/IEC 14443-2-2010 城市公共交通非接触式集成电路(IC)卡第二部分 收费机技术规范 DB31

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北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司中心实验室

检测项：筛选试验 检测样品：微电路及器件 标准：1、《微电路模块总规范》SJ 20668-1998 2、《混合集成电路总规范》 GJB 2438A-2002 3、《集成电路应力试验评价》AEC Q100-2007 4、《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996 5、《半导体器件 第1部分：半导体分

检测项：湿热试验 检测样品：电气电子 产品 标准：《半导体集成电路机械和气候试验方法》SJ/T10745-96第3.3条

检测项：湿热试验 检测样品：电气电子产品 标准：《半导体集成电路机械和气候试验方法》SJ/T10745-1996第3.8条

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北京通和实益电信科学技术研究所有限公司威尔克通信实验室

检测项：网络信息安全 检测样品：WCDMA 数字移动终端 标准：YD/T 1763.4-2011 TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口测试方法 第4部分：支持终端通用用户识别模块（USIM）应用的通用集成电路卡（UICC）

检测项：USIM卡接口性能 检测样品：WCDMA 数字移动终端 标准：YD/T 1763.1-2011 TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口测试方法 第1部分：物理、电气和逻辑特性

检测项：USIM卡接口性能 检测样品：WCDMA 数字移动终端 标准：YD/T 1762.1-2011 TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口技术要求 第1部分：物理、电气和逻辑特性

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中国北方车辆研究所测试中心

检测项：老炼 检测样品：集成电路 标准：GJB128A－97半导体分立器件试验方法 方法1039

检测项：密封 检测样品：集成电路 标准：GJB128A－97半导体分立器件试验方法方法1071

检测项：外部目检 检测样品：集成电路 标准：GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序

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中国电子科技集团公司第七研究所凯尔实验室

检测项：电特性 检测样品：非金融IC卡（接触式） 标准：ISO/IEC 7816-1-2011 识别卡.集成电路卡.第1部分:带触电的卡.物理特征

检测项：信道带宽 检测样品：Wimax基站 标准：ISO/IEC 10373-3-2010 识别卡 测试方法 第3部分：带触点的集成电路卡及相关器件

检测项：信道带宽 检测样品：Wimax基站 标准：ISO/IEC 7816-1-2011 识别卡.集成电路卡.第1部分:带触电的卡.物理特征

机构所在地：广东省广州市 更多相关信息>>

广东省电子电器产品监督检验所

检测项：稳态湿热 检测样品：整流二极管 标准：半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管 GB/T 4023-1997

检测项：高温贮存 检测样品：整流二极管 标准：半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管 GB/T 4023-1997

检测项：第一位特征数字所表示的防止固体异物进入试验 检测样品：双极型晶体管 标准：半导体分立器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管 GB/T 4587-1994

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北京银联金卡科技有限公司/银行卡检测中心

检测项：触点的尺寸 检测样品：带触点的集成电路卡及其受理设备 标准：不测点压力

检测项：触点的数量和位置 检测样品：带触点的集成电路卡及其受理设备 标准：不测点压力

检测项：触点的分配 检测样品：带触点的集成电路卡及其受理设备 标准：不测点压力

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中国工程物理研究院计量测试中心

检测项：X射线检查 检测样品：密封半导体集成电路 标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法 》

检测项：芯片粘接的超声检测 检测样品：密封半导体集成电路 标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法 》

检测项：粒子碰撞噪声检测(PIND) 检测样品：密封半导体集成电路 标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法 》

机构所在地：四川省绵阳市 更多相关信息>>