主电路接头相序和极性排列检查检测实验

旋转接头产品

简介

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旋转接头产品检验项目及依据标准

序号	检验项目	检验依据标准及条款	检验方法依据标准或条款
1	密封环密封端面平面度（平面密封）	JB/T 8725-2013《旋转接头》5.3.2	JB/T 7369-2011《机械密封端面平面度检验方法》
2	密封球面表面轮廓度（球面密封）	JB/T 8725-2013《旋转接头》5.3.2	JB/T 8725-2013《旋转接头》 5.3.2
3	弹簧工作压力	JB/T 8725-2013《旋转接头》5.3.5	GB/T 1239.2-2009冷卷圆柱螺旋弹簧技术条件第2部分：压缩弹簧
4	静压试验	JB/T 8725-2013《旋转接头》7.1、5.5.1	JB/T 8725-2013《旋转接头》 7.1
5	5h运转试验	JB/T 8725-2013《旋转接头》7.3、5.5.1	JB/T 8725-2013《旋转接头》 7.3

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苏州迈拓金属检测服务有限公司

检测项：焊接接头弯曲试验检测样品：金属焊接件标准：金属材料焊接的破坏试验冲击试验试样位置、切口方向和检查 ISO 9016:2012

检测项：焊接接头金相检测样品：铁磁材料标准：金属材料焊接的破坏试验-焊接的宏观和微观检验 BS EN 1321-1997

检测项：焊接接头拉力试验检测样品：金属焊接件标准：焊接接头拉伸试验方法 GB/T 2651-2008

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湖北省冶金材料分析测试中心有限公司

检测项：焊接接头力学性能检测样品：金属和金属制品标准：金属材料焊缝破坏性试验-冲击试验-试样位置、缺口方向和检查方法 ISO 9016:2001

检测项：焊接接头力学性能检测样品：金属和金属制品标准：焊接接头冲击试验方法 GB/T 2650-2008

检测项：焊接接头力学性能检测样品：金属和金属制品标准：焊接接头拉伸试验方法 GB/T 2651-2008

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北京振兴计量测试研究所

检测项：交流参数检测样品：数字电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000 半导体集成电路TTL测试方法的基本原理 SJ/T10735-1996 半导体集成电路双极性随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路

检测项：直流参数检测样品：数字电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000 半导体集成电路TTL测试方法的基本原理 SJ/T10735-1996 半导体集成电路双极性随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路

检测项：基极-发射极饱和电压检测样品：光电耦合器标准：半导体器件分立器件和集成电路第5部分光电子器件 GB/T15651-1995 半导体器件分立器件和集成电路第2部分整流二极管 GB/T4023-1997 半导体分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管 GB/T4587-1994

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国网重庆市电力公司电力科学研究院

检测项：影响量检测样品：电子式电能表标准：交流电测量设备通用要求、试验和试验条件第21部分:静止式有功电能表（1和2级） GB/T 17215.321-2008 交流电测量设备通用要求、试验和试验条件第22部分:静止式有功电能表（0.2S级和0.5S级） GB/T 17215.322-2008

检测项：影响量试验检测样品：0.5S级三相智能电能表标准：0.5S级三相智能电能表技术规范Q／GDW 358-2009

检测项：组别和极性检测样品：电抗器标准：电力变压器第3部分绝缘水平、绝缘试验和外绝缘空气间隙GB 1094.3-2003 电气装置安装工程电气设备交接试验标准GB50150-2006 局部放电测量GB/T7354 -2003

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宁波三星电气股份有限公司检测实验室

检测项：逆相序影响检测样品：1级和2级静止式交流有功电能表标准：交流电测量设备特殊要求第21部分：静止式有功电能表（1级和2级） GB/T 17215.321-2008 /IEC 62053-21:2003 交流电测量设备通用要求、试验和试验条件第11部分:测量设备 GB/T 17215.211-2006 /I

检测项：逆相序影响检测样品：0.2S级和0.5S级静止式交流有功电能表标准：交流电测量设备特殊要求第22部分：静止式有功电能表（0.2S级和0.5S级） GB/T 17215.322-2008 /IEC 62053-22:2003 交流电测量设备通用要求、试验和试验条件第11部分:测量设备 GB/T 17215.211-2

检测项：逆相序影响检测样品：2级和3级静止式交流无功电能表标准：交流电测量设备特殊要求第22部分：静止式无功电能表（2级和3级） GB/T 17215.323-2008 /IEC 62053-23:2003 交流电测量设备通用要求、试验和试验条件第11部分:测量设备 GB/T 17215.211-2006 /I

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检测项：部分参数检测样品：烧结空心砖和空心砌块标准：《烧结空心砖和空心砌块》GB13545-2003

检测项：抗拉检测样品：钢筋焊接接头标准：《钢筋焊接接头试验方法标准》JGJ/T27-2001 《钢筋焊接及验收规程》JGJ18-2012 《钢筋焊接网混凝土结构技术规程》JGJ 114-2003

检测项：吸水率和饱和系数检测样品：烧结多孔砖标准：《烧结多孔砖和多孔砌块》 GB13544-2011

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温岭市产品质量监督检验所（计量检定所）/温岭市方圆检测有限公司

检测项：极性检查检测样品：皮鞋标准：《皮鞋》QB/T1002-2005

检测项：变压器和相关电路的过载保护检测样品：家用和类似用途电器的安全泵标准：《家用和类似用途电器的安全第1部分:通用要求》GB 4706.1-2005 《家用和类似用途电器的安全泵的特殊要求》GB 4706.66-2008

检测项：绕组在实际冷状态下直流端电阻和相电阻的测定检测样品：三相异步电动机标准：《三相异步电动机试验方法》GB/T 1032-2012

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湖南省磁力设备质量监督检验中心

检测项：磁系极性检查检测样品：湿式磁选机标准：JB/T 7895-2008《永磁筒式磁选机》

检测项：电机与输送带检查检测样品：隔爆型永磁除铁器标准：JB/T 10735-2007《隔爆型电磁除铁器》

检测项：防爆型式检查检测样品：隔爆型永磁除铁器标准：JB/T 10735-2007《隔爆型电磁除铁器》

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台达电子电源（东莞）有限公司分析实验室

检测项：X射线检查检测样品：印刷电路板&印刷电路板组装标准：GJB548 B-2005 微电子器件试验方法和程序

检测项：金相切片检测样品：印刷电路板&印刷电路板组装标准：GJB548 B-2005 微电子器件试验方法和程序

检测项：显微镜观察检测样品：印刷电路板&印刷电路板组装标准：GJB548 B-2005 微电子器件试验方法和程序

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亚旭电子科技（江苏）有限公司零件工程实验室

检测项：内部检查检测样品：集成电路/微电子器件标准：微电子器件试验方法和程序方法5003 微电路的失效分析程序 GJB 548B-2005

检测项：外部检查检测样品：电阻器/电容器标准：微电子器件试验方法和程序方法5003 微电路的失效分析程序 GJB 548B-2005

检测项：外部检查检测样品：电阻器/电容器标准：微电子器件试验方法和程序方法5003 微电路的失效分析程序 GJB 548B-2005

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