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神经修复材料产品描述：通常由异种或同种异体的神经或肌腱组织经脱细胞处理后获得的细胞外基质制成。或者由人工合成高分子材料或天然高分子材料制成。不含活细胞成分。 神经修复材料预期用途：用于修复各种原因所致的外伤性神经缺损。 神经修复材料品名举例：脱细胞同种异体神经修复材料、脱细胞人工神经鞘管、聚乳酸人工神经管、神经套管 神经修复材料管理类别：Ⅲ ...查看详情>>
神经修复材料产品描述：通常由异种或同种异体的神经或肌腱组织经脱细胞处理后获得的细胞外基质制成。或者由人工合成高分子材料或天然高分子材料制成。不含活细胞成分。收起百科↑ 最近更新：2023年04月06日
检测项：外观和机械检查 检测样品：电连接器 标准：MIL-DTL-38999L 耐环境可拆卸压接和气密封锡焊接触件高密度快速分离（卡口、螺纹和推拉连接）小圆形电连接器通用规范 /4.5.1
检测项：维修老化 检测样品：电连接器 标准：MIL-DTL-38999L 耐环境可拆卸压接和气密封锡焊接触件高密度快速分离（卡口、螺纹和推拉连接）小圆形电连接器通用规范 /4.5.2
检测项：热冲击 检测样品：电连接器 标准：MIL-DTL-38999L 耐环境可拆卸压接和气密封锡焊接触件高密度快速分离（卡口、螺纹和推拉连接）小圆形电连接器通用规范 /4.5.3
机构所在地：河南省洛阳市
机构所在地：山东省淄博市
检测项：机械性能 检测样品：射频同轴连接器 标准：YD/T 943.1~4-2009 射频同轴连接器第1部分~第4部分 T5.6（L9）型、T3.8（C4）型、T2.8（C3）型、T5.1（C5）型
检测项：环境性能 检测样品：射频同轴连接器 标准：YD/T 943.1~4-2009 射频同轴连接器第1部分~第4部分 T5.6（L9）型、T3.8（C4）型、T2.8（C3）型、T5.1（C5）型
检测项：电气性能 检测样品：射频同轴连接器 标准：YD/T 943.1~4-2009 射频同轴连接器第1部分~第4部分 T5.6（L9）型、T3.8（C4）型、T2.8（C3）型、T5.1（C5）型
机构所在地：四川省成都市
检测项：温度冲击 检测样品：电子元器件(气候试验) 标准：1.GJB360B-2009电子及电气元件试验方法，方法107 2.GJB150.5A-2009军用设备实验室环境试验方法第5部分
检测项：温度循环 检测样品：电子元器件(气候试验) 标准：1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法1010.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法，方法1051
检测项：稳态湿热 检测样品：电子元器件(气候试验) 标准：1.GJB360B-2009电子及电气元件试验方法，方法103 2.GB/T2423.3-2006电工电子产品环境试验，第2部分 试验Cab
机构所在地：北京市
检测项：剪切断面率 检测样品：管线钢 标准：输送钢管落锤撕裂试验方法SY/T 6476-2007 输送钢管落锤撕裂试验推荐做法API RP 5L3-1996(R2008）
机构所在地：湖北省荆州市
检测项：皮料六价铬含量 检测样品：纺织品 标准：JIS L 1041:2011 A&B 乙酰丙酮法测试甲醛
检测项：歪斜 检测样品：纺织品 标准：JIS L 1041:2011 A&B 乙酰丙酮法测试甲醛
机构所在地：上海市
