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残余应力简介 工件在制造过程中,将受到来自各种工艺等因素的作用与影响;当这些因素消失之后,若构件所受到的上述作用与影响不能随之而完全消失,仍有部分作用与影响残留在构件内,则这种残留的作用与影响。也称残余应力。 残余应力是当物体没有外部因素作用时,在物体内部保持平衡而存在的应力。 凡是没有外部作用,物体内部保持自相平衡的应力,...查看详情>>
残余应力简介
工件在制造过程中,将受到来自各种工艺等因素的作用与影响;当这些因素消失之后,若构件所受到的上述作用与影响不能随之而完全消失,仍有部分作用与影响残留在构件内,则这种残留的作用与影响。也称残余应力。
凡是没有外部作用,物体内部保持自相平衡的应力,称为物体的固有应力,或称为初应力,亦称为内应力。
残余应力的影响
2、对结构刚度的影响
当外载产生的应力δ与结构中某区域的残余应力叠加之和达到屈服点fy时,这一区:域的材料就会产生局部塑性变形,丧失了进一步承受外载的能力,造成结构的有效截面积减小,结构的刚度也随之降低。结构上有纵向和横向焊缝时(例如工字梁上的肋板焊缝),或经过火焰校正,都可能在较大的截面上产生残余拉伸应力,虽然在构件长度上的分布范围并不太大,但是它们对刚度仍然能有较大的影响。特别是采用大量火焰校正后的焊接梁,在加载时刚度和卸载时的回弹量可能有较明显的下降,对于尺寸精确度和稳定性要求较高的结构是不容忽视的。
3、对杆件稳定性的影响
当外载引起的压应力与残余应力中的压应力叠加之和达到fy这部分截面就丧失进一步承受外载的能力,继续承载的杆件的有效截面积减少,杆件刚度降低,稳定承载力降低。残余应力对受压杆件稳定承载力的影响大小,与残余应力的分布位置有关。
残余应力测试仪器
残余应力测试方法
收起百科↑ 最近更新:2017年05月16日
检测项:全部项目 检测样品:X射线计算机断层摄影装置 标准:X射线计算机断层摄影装置质量保证检测规范 GB17589-2011
检测项:全部项目 检测样品:X射线计算机断层摄影装置 标准:X射线计算机断层摄影装置质量保证检测规范 GB 17589-2011
机构所在地:广东省广州市
检测项:安全告警 检测样品:安全集成电路(IC)卡芯片 标准:信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008
检测项:潜在侵害分析 检测样品:安全集成电路(IC)卡芯片 标准:信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008
检测项:密码运算 检测样品:安全集成电路(IC)卡芯片 标准:信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008
机构所在地:北京市
检测项:强度 检测样品:水泥 标准:自应力水泥物理检验方法JC/T453-2004
检测项:自由膨胀率 检测样品:水泥 标准:自应力水泥物理检验方法JC/T453-2004
检测项:自应力 检测样品:通用硅酸盐水泥 标准:通用硅酸盐水泥GB175-2007
机构所在地:山东省泰安市
检测项:应力应变 检测样品:舰船结构 标准:CB 1255-1995《潜艇深潜试验应变测试规程》
检测项:应力应变 检测样品:舰船结构 标准:《潜艇深潜试验应变测试规程》 CB 1255-1995
机构所在地:湖北省武汉市
机构所在地:广东省茂名市