储存温度范围检测实验

熔点

简介

熔点与熔点范围(Melting point and Melting range) 熔点是在一定压力下，纯物质的固态和液态呈平衡时的温度。熔点范围是指用毛细管法所测定的从该物质开始熔化至全部熔化的温度范围。熔点测试方法：毛细管法 ...查看详情>>

熔点

简介

熔点与熔点范围(Melting point and Melting range)

熔点是在一定压力下，纯物质的固态和液态呈平衡时的温度。熔点范围是指用毛细管法所测定的从该物质开始熔化至全部熔化的温度范围。

熔点测试方法：毛细管法

熔点测试仪器：

检测项目

收起百科↑ 最近更新：2017年03月13日

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英顺达科技有限公司测试中心

检测项：温度变化试验检测样品：电工电子产品标准：GB/T2423.22-2002 电工电子产品环境试验第2 部分：试验方法试验N：温度变化

检测项：温度变化试验检测样品：电工电子产品标准：GB/T2423.22-2002 电工电子产品环境试验第2 部分：试验方法试验N：温度变化

检测项：温度变化试验检测样品：电工电子产品标准：GB/T 2423.22-2012 环境试验第2 部分：试验方法试验N：温度变化

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必维诚硕科技(上海)有限公司

检测项：湿度/温度组合循环试验检测样品：电工电子产品（环境）标准：《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AD：湿度/温度组合循环试验方法》 GB2423.34-2005 《环境试验第2部分:试验第38节:试验Z/AD:温度/湿度综合循环试验》 IEC 60068-2-38:2009

检测项：温度循环检测样品：汽车电子零部件(环境) 标准：GM全球工程标准-电子/电气元器件通用要求 - 环境/耐久性 GMW3172(2008.08)

检测项：温度变化检测样品：电工电子产品（环境）标准：《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化》 GB/T2423.22-2002 《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化》 IEC60068-2-14:2009

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上海半导体照明工程技术研究中心检测实验室

检测项：温度变化检测样品：电工电子产品标准：GB/T 2423.22-2002 IEC60068-2-14：2009 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验N:温度变化

检测项：温度/湿度组合循环试验检测样品：电工电子产品标准：GB/T 2423.34-2005 IEC60068-2-38：1974 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验

检测项：低温检测样品：电工电子产品标准：GB/T 2423.1-2008 IEC 60068-2-1：2007 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A：低温

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西安航空发动机（集团）有限公司计量测试所

检测项：温度偏差检测样品：湿热试验设备标准：电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法湿热试验设备GB/T 5170.5-2008

检测项：定位精度检测样品：标准：机床检验通则第2部分：数控轴线的定位精度和重复定位精度的确定 GB/T17421.2-2000 机床运行精度和定位精度的统计测试方法（德国） VDI/DGQ3441

检测项：温度均匀度检测样品：热处理炉标准：高温测量 AMS2750D

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中国化学工业桂林工程有限公司橡胶机械检验实验室

检测项：温度调节范围、温度误差检测样品：销钉机筒冷喂料挤出机标准：《销钉机筒冷喂料挤出机》 HG/T 3798－2005 《销钉机筒冷喂料挤出机检测方法》HG/T3799-2005

检测项：挤出机温度调节范围、精度检测样品：橡胶单螺杆挤出机标准：《橡胶单螺杆挤出机》 HG/T 3110－2009 《橡胶单螺杆挤出机检测方法》HG/T3230-2009

检测项：汽套外表面温度与环境温度之差检测样品：立式切胶机标准：《立式切胶机》HG/T 2602－2011

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中国电子科技集团公司第十三研究所检测中心

检测项：温度循环（空气-空气）检测样品：电子元器件及设备气候试验标准：1、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法

检测项：盐雾（盐汽）检测样品：电子元器件及设备气候试验标准：1、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法

检测项：盐雾（盐汽）检测样品：电子元器件及设备气候试验标准：4、GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法

机构所在地：河北省石家庄市更多相关信息>>

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中国电子科技集团公司第二十四研究所质检中心

检测项：耐温度变化性能检测样品：汽车电气设备标准：汽车电气设备基本技术条件 QC/T 413-2002

检测项：温度快速变化检测样品：电工电子产品标准：环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化GB/T2423.22-2012

检测项：高低温低气压检测样品：电工电子产品标准：半导体器件机械和气候试验方法第2部分：低气压 GB/T4937.2-2006

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富港电子（昆山）有限公司Foxlink实验室

检测项：温度变化检测样品：电工电子产品环境试验标准：IEC60068-2-14:2009 环境测试-第2-14部分：试验-试验N：温度变化

检测项：振动检测样品：电工电子产品环境试验标准：IEC60068-2-64:2008 环境试验第2-64部分：试验试验Fh：振动、宽带随机和指南

检测项：低温检测样品：电工电子产品环境试验标准：IEC60068-2-1:2007 环境试验-第2-1部分：试验-试验A：低温

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南京聚隆科技股份有限公司检测中心

检测项：熔融温度检测样品：标准：塑料　用毛细管法和偏光显微镜法测定部分结晶聚合物熔融行为（熔融温度或熔融范围） GB/T 16582-2008

检测项：检测样品：标准：塑料　用毛细管法和偏光显微镜法测定部分结晶聚合物熔融行为（熔融温度或熔融范围）ISO3146：2000

检测项：热变形温度检测样品：塑料与橡胶标准：塑料--热塑材料-维卡软化温度（VST）的测定 ISO 306:2004

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湖南航天管理局计量检测中心

检测项：温度循环检测样品：集成电路筛选标准：微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005

检测项：温度循环检测样品：半导体分立器件筛选标准：半导体分立器件试验方法 GJB128A-97

检测项：温度循环检测样品：电容器筛选标准：电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009

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熔点与熔点范围(Melting point and Melting range)

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上海半导体照明工程技术研究中心检测实验室

西安航空发动机（集团）有限公司计量测试所

中国化学工业桂林工程有限公司橡胶机械检验实验室

中国电子科技集团公司第十三研究所检测中心

中国电子科技集团公司第二十四研究所质检中心

富港电子（昆山）有限公司Foxlink实验室

南京聚隆科技股份有限公司检测中心

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