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检测项:静负荷 检测样品:插座 标准:GJB1218-1991插入式电子元器件用插座及其附件总规范4.7.12
检测项:射频分流电阻 检测样品:插座 标准:GB/T15176-1994插入式电子元器件用插座及其附件总规范5.4.5
检测项:插座固定 检测样品:插座 标准:GJB2445-1995电子元器件引线端插座总规范4.7.4
机构所在地:安徽省蚌埠市 更多相关信息>>
检测项:结构要求 检测样品: 标准:
机构所在地:四川省成都市 更多相关信息>>
检测项:Q值 检测样品:元器件 筛选 标准:《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997
检测项:直流电阻 检测样品:元器件 筛选 标准:《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997
检测项:温度贮存 检测样品:元器件 筛选 标准:《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:内部元器件表面最高温度 检测样品:消防应急灯具 标准:GB17945-2010 消防应急照明和疏散指示系统
机构所在地:江西省南昌市 更多相关信息>>
检测项:元器件 检测样品:电话机 标准:自动电话机技术条件 GB/T 15279-2002
检测项:元器件 检测样品:信息技术设备 标准:信息技术设备安全 GB 4943.1-2011 IEC 60950:1999 IEC60950-1:2005 IEC60950-1:2012
检测项:元器件 检测样品:电子电器设备 标准:电磁兼容 试验和测量技术 静电放电抗扰度试验 GB/T 17626.2-2006 IEC61000-4-2:2008
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:非支撑元器件孔焊盘的粘接强度 检测样品:印制线路板 标准:挠性印制板的鉴定及性能 规范 IPC 6013B
检测项:非支撑元器件孔焊盘的粘接强度 检测样品:印制线路板 标准:挠性印制板的鉴定及性能 规范 IPC 6013B-2009
机构所在地:江苏省常州市 更多相关信息>>
检测项:抗脱锌 检测样品:电气、电子产品、电子元器件及原材料 标准:铜合金抗脱锌AS 2345-2006
检测项:多溴二苯醚(PBDEs) 检测样品:电气、电子产品、电子元器件及原材料 标准:电子电气产品中有害物质检测样品拆分通用要求 GB/Z 20288-2006
检测项:样品拆分 检测样品:电气、电子产品、电子元器件及原材料 标准:电子电气产品中有害物质检测样品拆分通用要求 GB/Z 20288-2006
机构所在地:广东省中山市 更多相关信息>>
检测项:元器件的要求 检测样品:环境试验 标准:电信终端设备的安全要求和试验方法 YD/T 965-1998
检测项:全部项目 检测样品:电阻器 标准:电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RF10型涂覆型熔断电阻器 评定水平E SJ2865—1988
检测项:全部项目 检测样品:电阻器 标准:电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RF11型瓷壳型熔断电阻器 评定水平E SJ2866—1988
检测项:电子开关元器件 检测样品:银行安全防范报警监控联网系统 标准:银行安全防范报警监控联网系统技术要求 GB/T16676-2010
机构所在地:福建省福州市 更多相关信息>>
检测项:冲击试验 检测样品:元器件、设备温度变化试验 标准:环境试验 第2部分:试验方法 试验N :温度变化 GB/T 2423.22-2012
检测项:硬度试验 检测样品:元器件、设备温度变化试验 标准:环境试验 第2部分:试验方法 试验N :温度变化 GB/T 2423.22-2012
检测项:弯曲试验 检测样品:元器件、设备温度变化试验 标准:环境试验 第2部分:试验方法 试验N :温度变化 GB/T 2423.22-2012
机构所在地:江苏省连云港市 更多相关信息>>