北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司

检测项：耐焊接热 检测样品：电子元器件(气候试验) 标准：GJB360B-2009电子及电气元件试验方法，方法210

检测项：输入电流II 检测样品：电子元器件（物理试验） 标准：1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法2009.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法，方法2068，方法2071

检测项：输入钳位电压VIK 检测样品：电子元器件（物理试验） 标准：1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法2009.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法，方法2068，方法2071

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

西安芯派电子科技有限公司测试应用中心

检测项：高温试验 检测样品：电子元器件 标准：温度循环（Temperature Cycling） JESD22-A104D:2009

检测项：高加速温度和湿度应力试验 检测样品：电子元器件 标准：高加速温度和湿度应力试验 JESD22-A110D:2010

检测项：高压蒸煮试验 检测样品：电子元器件 标准：加速耐湿性试验-不加电蒸煮 JESD22-A102D:2010

机构所在地：陕西省西安市 更多相关信息>>

上海贝尔股份有限公司可靠性实验室

检测项：输入电流 检测样品：信息技术设备(安全) 标准：信息技术设备 安全 第1部分：通用要求 GB 4943.1-2011 IEC 60950:2005 + A1:2012

检测项：受限制电源 检测样品：信息技术设备(安全) 标准：信息技术设备 安全 第1部分：通用要求 EN 60950-1:2006+A11:2009+A1:2010+A12:2011

检测项：机械强度 检测样品：信息技术设备(安全) 标准：信息技术设备 安全 第1部分：通用要求 EN 60950-1:2006+A11:2009+A1:2010+A12:2011

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

青岛海尔空调电子有限公司检测中心

检测项：元器件 检测样品：信息技术 设备 标准：信息技术设备安全-第1部分：一般要求 IEC 60950-1:2005 + A1:2009 AS/NZS 60950.1:2011 EN 60950-1:2006 + A11:2009 + A1:2010 + A12:2011

检测项：元器件 检测样品：音频，视频及类似电子设备 标准：音频，视频及类似电子设备的安全要求 IEC 60065:2001 + A1:2005 + A2:2010 AS/NZS 60065:2003 + A1:2008 EN 60065:2002 + A

检测项：元器件 检测样品：电源变压器,电源装置和类似产品 标准：电源变压器,电源装置和类似产品的安全 第1部分:一般要求 GB 19212.1-2008 IEC 61558-1:2005 + A1:2009 AS/NZS 61558.1:2008 + A1:2009

机构所在地：山东省青岛市 更多相关信息>>

上海华东电信研究院

检测项：元器件 检测样品：信息技术设备(安全)信息技术设备(安全) 标准：GB4943.1-2011 《信息技术设备的安全》

检测项：元器件 检测样品：信息技术设备(安全) 标准：EN 60950-1:2006/AC:2011 《信息技术设备的安全 第1部分：通用要求》 AS/NZS 60950.1:2011 including amendments 1,2 & 3 《信息技术设备的安全 第1部分：通用要求》

检测项：元器件的要求 检测样品：电信终端设备(安全) 标准：YD/T 965-1998《电信终端设备的安全要求和试验方法》

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

深圳天祥质量技术服务有限公司科技园经营部

检测项：元器件 检测样品：音频、视频及类似电子设备 标准：音频、视频及类似电子设备 安全要求 IEC 60065:2001+A1: 2005+ A2:2010 EN 60065:2002+A1:2006+ A11:2008+ A2:2010+A12:2011 AS/NZS 60065:2012

检测项：通用测试环境 检测样品：不间断电源设备 标准：不间断电源设备(UPS) - 第1部分： UPS的通用和安全要求 IEC 62040-1: 2008+ corrigendum August 2008 IEC 62040-1-1: 2002

检测项：总则 检测样品：信息技术设备 标准：信息技术设备 - 安全 - 第1部分: 通用要求 IEC 60950-1: 2005 + A1: 2009； EN 60950-1:2006 + A11: 2009 + A1: 2010 + A12: 2011 AS/NZS

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

倍科电子技术服务(深圳)有限公司

检测项：元器件 检测样品：低压电子电气设备 标准：电磁兼容 限值 谐波电流发射限值(设备每相输入电流≤16A) GB 17625.1-2012 IEC 61000-3-2:2009 EN 61000-3-2:2006+A1:2009+A2:2009

检测项：元器件和组件 检测样品：电气测量和试验用手持电流感应器 （不含三相设备） 标准：测量,控制和试验室用电气设备的安全要求.第2-032部分:电气测量和试验用手持电流感应器的特殊要求 IEC 61010-2-032:2012 EN 61010-2-032:2012

检测项：元器件和组件 检测样品：电气测量和试验用手持电流感应器 （不含三相设备） 标准：测量,控制和试验室用电气设备的安全要求.第2-032部分:电气测量和试验用手持电流感应器的特殊要求 IEC 61010-2-032:2012 EN 61010-2-032:2012

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

欧陆检测技术服务（上海）有限公司

检测项：元器件 检测样品：电力变压器、电源、电抗器和类似产品 标准：电力变压器、电源、电抗器和类似产品的安全 第1部分：通用要求和试验 IEC 61558-1:2005+A1:2009 EN 61558-1:2005+A1:2009

检测项：元器件 检测样品：电钻和冲击钻 标准：手持式电动工具的安全 第2-1部分：电钻和冲击钻的特殊要求 IEC 60745-2-1:2003+A1:2008 EN 60745-2-1:2010

检测项：元器件 检测样品：手持式电动工具 标准：手持式电动工具的安全 第一部分：通用要求 IEC 60745-1:2006 EN 60745-1:2009+A11:2010

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司中心实验室

检测项：鉴定试验 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》

检测项：质量一致性试验 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》

检测项：部分项目 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

中国船舶重工集团公司第七一六研究所机电设备环境与可靠性试验检测中心

检测项：高低温循环冲击试验 检测样品：电子元器件 标准：GJB128A-1997《半导体分立器件试验方法》方法1031高温寿命

检测项：高低温循环冲击试验 检测样品：电子元器件 标准：GJB360B-2009《电子及电气元件试验方法》方法108高温寿命试验

检测项：密封性检查 检测样品：电子元器件 标准：GJB128A-1997《半导体分立器件试验方法》方法1051温度循环

机构所在地：江苏省连云港市 更多相关信息>>