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脆化温度(Brittletemperature) 聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。 脆化温度 测试方法: 冲击法 脆化温度 测试仪器:脆化温度测试仪 查看详情>>
脆化温度(Brittletemperature)
聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。
脆化温度测试方法:冲击法
脆化温度测试仪器:脆化温度测试仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:多溴联苯和多溴二苯醚 检测样品:电子电气产品中的有害物质 标准:BS EN ISO 3613:2010 金属及其它无机涂层-锌、铝、锌合金和锌-铝合金的铬酸盐转化膜--试验方法
检测项:多溴联苯和多溴二苯醚 检测样品:电子电气产品中的有害物质 标准:金属及其它无机涂层-锌、铝、锌合金和锌-铝合金的铬酸盐转化膜-试验方法 BS EN ISO 3613:2010
检测项:富马酸二甲酯 检测样品:皮革 标准:EN 14362-1:2003+AC:2005 纺织品 衍生自偶氮染色剂的特定芳香胺的测定方法.第1部分:未经萃取获得的特定偶氮染色剂使用的检测
机构所在地:广东省东莞市
检测项:温度变化试验 检测样品:电工电子产品 标准:GJB360B-2009《电子及电气元件试验方法》
检测项:温度变化试验 检测样品:电工电子产品 标准:GJB360A-1996《电子及电气元件试验方法》
检测项:温度变化试验 检测样品:电工电子产品 标准:GJB367A-2001《军用通信设备通用规范》
机构所在地:江苏省南京市
检测项:温度冲击 检测样品:电子电器产品 标准:电工电子产品环境试验温度变化 GB/T 2423.22-2002 电工电子产品环境试验温度变化 IEC 60068-2-14:2009
机构所在地:北京市
检测项:铁 检测样品:泡菜和其它植物源性食品 标准:泡菜等植物源性食品中寄生虫卵的分离及鉴定规程 SN/T 1908-2007
检测项:铜 检测样品:泡菜和其它植物源性食品 标准:泡菜等植物源性食品中寄生虫卵的分离及鉴定规程 SN/T 1908-2007
检测项:甲醇 检测样品:泡菜和其它植物源性食品 标准:泡菜等植物源性食品中寄生虫卵的分离及鉴定规程 SN/T 1908-2007
机构所在地:辽宁省沈阳市