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检测项:反向漏电流 检测样品:半导体 二极管 标准:半导体分立器件试验方法GJB128A-1997
检测项:反向漏电流 检测样品:半导体 晶体三极管 标准:半导体分立器件和集成电路 第七部分第4章:双极型晶体管GB/T4587-1994
机构所在地:陕西省西安市 更多相关信息>>
检测项:化学成分 力学性能 检测样品:钢筋 标准:钢筋混凝土用钢 第2部分:热轧带肋钢筋 GB 1499.2-2007
机构所在地:河北省秦皇岛市 更多相关信息>>
检测项:缠绕试验 检测样品:金属材料 标准:钢筋混凝土用钢筋 弯曲和反向弯曲试验方法 YB/T 5126-2003
机构所在地:四川省成都市 更多相关信息>>
检测项:二极管电特性测试 检测样品:二极管 标准:半导体分立器件试验方法GJB128A-1997
机构所在地:贵州省遵义市 更多相关信息>>
检测项:电镀层与基材之间的结合力 检测样品:电镀铝轮毂 标准:镀铬铝轮毂和铝轮毂边饰 GMW 15774-2013
检测项:电镀层厚度 检测样品:电镀(金属)层 标准:金属镀层-镀层厚度测试-X-ray 光谱法 ISO 3497-2000
检测项:多层电镀镍厚度及层间电位差 检测样品:电镀(金属)层 标准:金属或氧化物镀层-厚度测量-显微镜法 ISO 1463-2003
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:反向电流(IR) 检测样品:发光二极管 (LED) 标准:半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 GB/T14862-1993
机构所在地:广东省惠州市 更多相关信息>>
检测项:冷顶锻 检测样品:金属和金属制品 标准:钢筋混凝土用钢筋 弯曲和反向弯曲试验方法 YB/T 5126-2003
机构所在地:辽宁省本溪市 更多相关信息>>
检测项:码分信道至反向导频信道输出功率准确度 检测样品:移动通信终端 标准:cdma2000扩频移动台推荐的最小性能标准
检测项:反向导频信道至码分信道的时间容限 检测样品:移动通信终端 标准:800MHz CDMA 1X数字蜂窝移动通信网设备测试方法:移动台 第1部分 基本无线指标、功能和性能 YDC 023-2006
检测项:反向导频信道至码分信道的相位容限 检测样品:移动通信终端 标准:800MHz CDMA 1X数字蜂窝移动通信网设备测试方法:移动台 第1部分 基本无线指标、功能和性能 YDC 023-2006
机构所在地:江苏省南京市 更多相关信息>>
检测项:反向截止电流ICEO 检测样品:晶闸管 标准:GB∕T 15291-1994半导体器件 第6部分:晶闸管
检测项:反向漏电流Ir 检测样品:晶闸管 标准:GB∕T 15291-1994半导体器件 第6部分:晶闸管
检测项:反向击穿电压V(BR) 检测样品:双极型晶体管 标准:GB/T4587-1994半导体分立器件和集成电路 第七部分:双极型晶体管
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:机床反向间隙 检测样品:机床 标准:机床检验通则 第2部分:数控轴线 的定位精度和重复定位精度的确定 GB/T17421.2-2000
检测项:机床反向间隙 检测样品:机床 标准:机床检验通则 第2部分:数控轴线的定位精度和重复定位精度的确定 GB/T17421.2-2000
机构所在地:重庆市 更多相关信息>>