香港科技园公司无线通讯测试中心

检测项：参考灵敏度 检测样品：WCDMA 移动台 标准：只测 Band I, II, III, V and VI WCDMA 终端 不测振动条件下的射频参数 不测辐射条件下的射频测试 不测测试項5.13.2, 7.6.3, 7.7.3, 7.11, 及 7.12

检测项：参考灵敏度 检测样品：GSM 移动台 标准：不测振动条件下的射频参数 不测以下测试項： 12.2.1，12.2.2， 14.1.2.1, 14.1.2.2, 14.4.3, 14.6.2, 16.1, 18.1, 21.1, 21.2, 21.3.1, 21.3.2, 21.4.1, 22.1,

检测项：有用接收机输入电平范围 检测样品：GSM 移动台 标准：不测振动条件下的射频参数 不测以下测试項： 12.2.1，12.2.2， 14.1.2.1, 14.1.2.2, 14.4.3, 14.6.2, 16.1, 18.1, 21.1, 21.2, 21.3.1, 21.3.2, 21.4.1, 22.1,

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达利（中国）有限公司纺织品检测中心

检测项：干洗色牢度 检测样品：纺织品及成衣 标准：ISO 105 C09-2001 BS EN ISO 105 C09-2002 DIN EN ISO 105 C09-2007 纺织品耐家庭和商业洗涤色牢度 用含低温漂白催化剂的非磷参考剂的氧化漂白反应

机构所在地：浙江省杭州市 更多相关信息>>

深圳市泰强检测技术服务有限公司

检测项：可溶元素: 锑(Sb),砷(As),镉(Cd),硒(Se), 钡(Ba) 检测样品：玩具及儿童用品 标准：加拿大产品安全实验室参考手册 第五篇 方法C-03： 涂层中可溶镉，钡，锑，硒和砷的测定(2011/8/18)

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

东莞龙昌数码科技有限公司QA实验室

检测项：可溶性砷、硒、镉、锑、钡 检测样品：玩具及儿童用品 标准：加拿大产品安全参考手册 第5册 实验室的政策和程序 B部分：试验方法C-03 检测装饰涂层中的可溶性砷、硒、镉、锑、钡 (ICP-OES方法)

机构所在地：广东省东莞市 更多相关信息>>

宁波中物检测技术有限公司

检测项：磁粉检测 检测样品：锻铸件 标准：GB/T 9444-2007 铸钢件磁粉检测 JB/T 9744-2010 内燃机 零、部件磁粉检测 JB/T 6439-2008 阀门受压件磁粉检测 ASTM E125-1963(2008) 铁铸件磁粉检验用参考照相图片 ASME BPVC-V-201

机构所在地：浙江省宁波市 更多相关信息>>

香港通用检测认证有限公司

检测项：镍的释放量及 铅，汞，镉，六价铬，砷含量 检测样品：金属材料及金属镀层 标准：测定直接和长时间持续与皮肤接触的产品的镍渗漏性用参考检验方法 BS EN1811:2011 DIN EN 1811:2011 + AC 2012 EN 1811:2011 + AC 2012

检测项：总铅、汞和可溶性钡、砷、锑、硒、镉 检测样品：玩具 标准：加拿大产品安全参考手册第5卷-实验室方针与步骤, PartB测试方法部分 – 方法C02.2:2008 消费品涂层材料中总铅含量的测定 (2008-11-13) C03：2009 涂层中可溶性钡、砷、锑、硒、镉含量的测定 (2009-06-15)

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深圳市通标科技有限公司

检测项：全部项目 检测样品：电子电气设备 标准：证明无线电信系统的无线电基地站和固定终端站符合有关人暴露于射频电磁场的基本限制或参考水平的产品标准 通用要求 EN 50385:2002

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

广东锐科标准技术有限公司

检测项：总铅 检测样品：玩具，儿童产品和装饰品 标准：加拿大产品安全参考手册 第5册 实验室的政策和程序B部分：试验方法C-02.4检测消费品中金属材料的总铅

检测项：总铅 检测样品：玩具，儿童产品和装饰品 标准：加拿大产品安全参考手册 第5册 实验室的政策和程序B部分：试验方法C-02.3密闭微波消解法检测 PVC制消费品中的总铅

检测项：总铅 检测样品：玩具，儿童产品和装饰品 标准：加拿大产品安全参考手册 第5册 实验室的政策和程序B部分：试验方法C-02.2密闭微波消解法检测材料表面涂层中的总铅

机构所在地：广东省惠州市 更多相关信息>>

中国船舶重工集团公司第七一六研究所机电设备环境与可靠性试验检测中心

检测项：输出高电平电压 检测样品：数字集成电路 标准：GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路

检测项：输出低电平电压 检测样品：数字集成电路 标准：GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路

检测项：输入高电平电流 检测样品：半导体集成电路运算放大器 标准：GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路

机构所在地：江苏省连云港市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第十研究所天奥校准/检测实验室

检测项：输出高电平电压 检测样品：时基 电路 标准：半导体集成电路 时基电路 测试方法的基本原理GB/T14030-1992 第2.1、2.2、2.3、2.4、2.6、2.7、2.8条

检测项：输出低电平电压 检测样品：时基 电路 标准：半导体集成电路 时基电路 测试方法的基本原理GB/T14030-1992 第2.1、2.2、2.3、2.4、2.6、2.7、2.8条

检测项：高电平输出电流 检测样品：时基 电路 标准：半导体集成电路 时基电路 测试方法的基本原理GB/T14030-1992 第2.1、2.2、2.3、2.4、2.6、2.7、2.8条

机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>