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银汞合金调合器产品描述：通常由电源控制部分、电机、夹头、防护罩、外壳等组成。 银汞合金调合器预期用途：用于调合银、汞合金粉，以得到牙科用银汞合金。 银汞合金调合器品名举例：银汞合金调合器、银汞胶囊调合器 银汞合金调合器管理类别：Ⅰ 银汞合金调合器相关标准： 1、YY/T 0803.3-2016 牙科学 根管器械 第3部分：加压器 ...查看详情>>
银汞合金调合器产品描述：通常由电源控制部分、电机、夹头、防护罩、外壳等组成。收起百科↑ 最近更新：2023年05月11日
检测项：含膏量 检测样品：药品 标准：中国药典2010年版一部附录Ⅰ I
检测项：铅、镉、砷、汞、铜测定法 检测样品：药品 标准：中国药典2010年版一部附录IX B
检测项：每喷喷量 检测样品：药品 标准：中国药典2010年版一部附录Ⅰ Z/二部附录Ⅰ L
机构所在地：河北省石家庄市
检测项：含膏量 检测样品：药品 标准：中国药典2010年版一部附录Ⅰ I
检测项：总汞 检测样品：食品/保健食品 标准：食品中总汞及有机汞的测定 GB/T 5009.17-2003
检测项：汞 检测样品：药品 标准：中国药典2010年版一部附录Ⅸ B
机构所在地：山西省太原市
检测项：含固量 检测样品：水泥助磨剂 标准：混凝土外加剂匀质性试验方法GB/T8077-2000
检测项：含固量 检测样品：混凝土外加剂 标准：水泥细度检验方法 筛析法GB/T1345-2005
检测项：含泥量 检测样品：石材 标准：天然大理石建筑板材 GB/T19766-2005
机构所在地：吉林省长春市
检测项：含膏量 检测样品：药品 标准：《中国药典》2010年版一部附录ＩI
检测项：铅、镉、砷、汞、铜 检测样品：药品 标准：《中国药典》2010年版一部附录Ⅸ B
检测项：重量差异/装量差异/装量 检测样品：药品 标准：《黑龙江省中药材标准》2001年版
机构所在地：黑龙江省哈尔滨市
检测项：含膏量 检测样品：药品 标准：《中华人民共和国药典》2010年版一部附录ⅠI
检测项：含膏量 检测样品：药品 标准：《中华人民共和国药典》2010年版一部附录ⅠI
检测项：总汞 检测样品：食品 标准：《食品中总汞及有机汞的测定》GB/T 5009.17-2003
机构所在地：浙江省杭州市
