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镀层/涂层厚度简介 厚度是衡量电镀层/涂层品质的重要指标之一,它直接影响镀件的耐蚀性、装配导电性以至产品的可靠性。镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。 镀层厚度检测方法 镀层厚度测定方法分无损法和破坏法。 镀层厚度无损检测方法包括重量法、磁性法、涡流法,射线反射法,x 射线荧光法、机械量具法等; 镀层厚度破坏检测方法包括...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2017年06月29日
机构所在地:山东省德州市
检测项:全部参数 检测样品:半导体LED照明产品 标准:半导体照明产品技术要求(2010)
检测项:全部参数 检测样品:半导体LED照明产品 标准:LED筒灯性能要求 GB/T 29294-2012
机构所在地:北京市
检测项:全部项目 检测样品:铜导体的接线端子排 标准:GB/T14048.7-2006 IEC60947-7-1:2002,MOD 低压开关设备和控制设备 第7-1部分:辅助器件 铜导体的接线端子排
机构所在地:浙江省杭州市
检测项:高温 反偏 检测样品:电子元器件 标准:半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
检测项:高温 反偏 检测样品:电子元器件 标准:半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
检测项:动态电阻 检测样品:半导体三极管 标准:半导体分立器件和集成电路 第七部分:双极型晶体管GB/T 4587-1994
机构所在地:北京市
机构所在地:北京市
检测项:电磁兼容性试验 检测样品:半导体电力变流器 标准:①半导体电力变流器 电气试验方法 GB/T 13422-1992 ②半导体变流器与电网互相干扰及其防护方法导则 GB 10236-2006
机构所在地:上海市