您当前的位置:首页 > 导体表层厚度
镀层/涂层厚度简介 厚度是衡量电镀层/涂层品质的重要指标之一,它直接影响镀件的耐蚀性、装配导电性以至产品的可靠性。镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。 镀层厚度检测方法 镀层厚度测定方法分无损法和破坏法。 镀层厚度无损检测方法包括重量法、磁性法、涡流法,射线反射法,x 射线荧光法、机械量具法等; 镀层厚度破坏检测方法包括...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2017年06月29日
检测项:长度 检测样品:导体电阻测量夹具 标准:《导体电阻测量夹具检测方法》 XGH/CAL/GF017-2008
检测项:长度 检测样品:导体电阻测量夹具 标准:《导体电阻测量夹具检测方法》 XGH/CAL/GF017-2008
机构所在地:广东省深圳市
检测项:电特性 检测样品:半导体发光二极管 标准:半导体发光二极管测试方法 SJ/T 11394-2009
检测项:接触电流 检测样品: 标准:接触电流和保护导体电流的测量方法 GB12113-2003 IEC60990:1999 EN 60990:1999
机构所在地:广东省广州市
检测项:输入电流 检测样品:半导体集成电路运算放大器 标准:GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分:数字集成电路
检测项:输入高电平电流 检测样品:半导体集成电路运算放大器 标准:GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分:数字集成电路
检测项:输出短路电流 检测样品:半导体集成电路运算放大器 标准:SJ/T10738-96 半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理
机构所在地:江苏省连云港市
机构所在地:河南省洛阳市
机构所在地:山西省太原市