导体表层厚度检测实验

厚度

简介

镀层/涂层厚度简介厚度是衡量电镀层/涂层品质的重要指标之一，它直接影响镀件的耐蚀性、装配导电性以至产品的可靠性。镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。镀层厚度检测方法镀层厚度测定方法分无损法和破坏法。镀层厚度无损检测方法包括重量法、磁性法、涡流法，射线反射法，x 射线荧光法、机械量具法等; 镀层厚度破坏检测方法包括...查看详情>>

厚度

简介

镀层/涂层厚度简介
厚度是衡量电镀层/涂层品质的重要指标之一，它直接影响镀件的耐蚀性、装配导电性以至产品的可靠性。镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。

镀层厚度检测方法
镀层厚度测定方法分无损法和破坏法。
镀层厚度无损检测方法包括重量法、磁性法、涡流法，射线反射法，x 射线荧光法、机械量具法等;
镀层厚度破坏检测方法包括溶解法、液流法、点滴法、库仑法、金相显微镜法、轮廓仪法、干涉显微镜法等。
这些测量方法都有各自的特点和局限性，很准相互取代。但磁性法应用最广

镀层厚度相关标准
GB/T 30857-2014 蓝宝石衬底片厚度及厚度变化测试方法
GB/T 30867-2014 碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T 30869-2014 太阳能电池用硅片厚度及总厚度变化测试方法
GB/T 4893.5-2013 家具表面漆膜理化性能试验第5部分：厚度测定法
GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法
GB/T 11374-2012 热喷涂涂层厚度的无损测量方法
GB/T 28122-2011 液晶显示器（LCD）用聚乙烯醇（PVA）膜厚度测定方法
GB/T 14847-2010 重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法
GB/T 25451-2010 重水堆核电厂燃料元件涂层厚度测量β射线背散射法
GB/T 25188-2010 硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量 X射线光电子能谱法
GB/T 25276-2010 液晶显示器（LCD）用三醋酸纤维素酯（TAC）膜厚度测定方法
GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T 24328.2-2009 卫生纸及其制品第2部分：厚度、层积厚度和表观密度的测定
GB/T 13761.1-2009 土工合成材料规定压力下厚度的测定第1部分：单层产品厚度的测定方法
GB/T 24218.2-2009 纺织品非织造布试验方法第2部分：厚度的测定
GB/T 23886-2009 珍珠珠层厚度测定方法光学相干层析法
GB/T 3690-2009 织物芯输送带全厚度拉伸强度、拉断伸长率和参考力伸长率试验方法
GB/T 13960.4-2009 可移式电动工具的安全第二部分：平刨和厚度刨的专用要求
GB/T 23285-2009 缩微摄影技术开窗卡增厚区厚度的测量方法
GB/T 22889-2008 皮革物理和机械试验表面涂层厚度的测定
GB/T 22638.1-2008 铝箔试验方法第1部分：厚度的测定重量法
GB/T 2951.11-2008 电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法第11部分：通用试验方法厚度和外形尺寸测量机械性能试验
GB/T 13452.2-2008 色漆和清漆漆膜厚度的测定
GB/T 328.4-2007 建筑防水卷材试验方法第4部分：沥青防水卷材厚度、单位面积质量
GB/T 328.5-2007 建筑防水卷材试验方法第5部分：高分子防水卷材厚度、单位面积质量
GB/T 20724-2006 薄晶体厚度的会聚束电子衍射测定方法
GB/T 8758-2006 砷化镓外延层厚度红外干涉测量方法
GB/T 20220-2006 塑料薄膜和薄片样品平均厚度，卷平均厚度及单位质量面积的测定称量法（称量厚度）
GB/T 16921-2005 金属覆盖层覆盖层厚度测量 X射线光谱法
GB/T 20018-2005 金属与非金属覆盖层覆盖层厚度测量 β射线背散射法
GB/T 11378-2005 金属覆盖层覆盖层厚度测量轮廓仪法
GB/T 451.3-2002 纸和纸板厚度的测定
GB/T 12334-2001 金属和其他非有机覆盖层关于厚度测量的定义和一般规则
GB/T 17722-1999 金覆盖层厚度的扫描电镜测量方法
GB/T 17598-1998 土工布多层产品中单层厚度的测定
GB/T 3820-1997 纺织品和纺织制品厚度的测定
GB/T 15717-1995 真空金属镀层厚度测试方法电阻法
GB/T 13744-1992 磁性和非磁性基体上镍电镀层厚度的测量

检测项目

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宜昌测试技术研究所（中国船舶重工集团公司第七一0研究所）环境可靠性及电磁兼容检测实验室

检测项：输出高电平电压检测样品：半导体集成电路TTL电路标准：SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理

检测项：输出低电平电压检测样品：半导体集成电路TTL电路标准：SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理

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湖南电器检测所

检测项：部分项目检测样品：铜导体的接线端子排标准：GB14048.1-2006 IEC60947-1:2001 低压开关设备和控制设备总则 GB/T14048.8-2006 IEC60947-7-2:2002 低压开关设备和控制设备第7-2部分：辅助器件：铜导体的保护导体接线端子排

检测项：部分项目检测样品：铜导体的接线端子排标准：GB14048.1-2006 IEC60947-1:2001 低压开关设备和控制设备总则 GB/T14048.7-2006 IEC60947-7-1:2002 低压开关设备和控制设备第7-1部分：辅助器件铜导体的接线端子排

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甘肃电器科学研究院

检测项：部分项目检测样品：交流半导体电动机控制器和起动器标准：《低压开关设备和控制设备　第4-2部分：接触器和电动机起动器　交流半导体电动机控制器和起动器(含软起动器)》GB14048.6-2008

检测项：部分项目检测样品：多功能电器(设备)　控制与保护开关电器(设备)CPS 标准：《低压开关设备和控制设备　第7-2部分：辅助器件　铜导体的保护导体接线端子排》GB/T 14048.8-2006 IEC 60947-7-2：2002

检测项：部分项目检测样品：非电动机负载用交流半导体控制器和接触器标准：《低压开关设备和控制设备　第4-3部分：接触器和电动机起动器　非电动机负载用交流半导体控制器和接触器》GB/T 14048.12-2006； IEC 60947-4-3：1999

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中国船舶重工集团公司第723研究所电工电子设备环境与可靠性试验检测中心

检测项：输出低电平电流检测样品：CMOS集成电路标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998 《半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理》SJ/T10741-2000

检测项：输出短路电流检测样品：CMOS集成电路标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998 《半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理》SJ/T10741-2000

检测项：输出高电平电压检测样品：CMOS集成电路标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998 《半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理》SJ/T10741-2000

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天津市电子仪表实验所

检测项：部分参数检测样品：半导体分立器件发光二极管标准：半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范 GB/T 4589.1-2006 IEC 60747-10:1991

检测项：部分参数检测样品：半导体分立器件发光二极管标准：电气和电子设备用机电开关第1部分：总规范 GB/T 9536-2012 IEC 61020-1:2009

检测项：部分参数检测样品：熔断体标准：半导体器件机械和气候试验方法 GB/T 4937-1995

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富士康（昆山）电脑接插件有限公司实验室

检测项：瞬断电试验检测样品：电子及电气零组件标准：电线电缆电性能试验方法第4部分:导体直流电阻试验 GB/T 3048. 4-2007

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广西壮族自治区食品药品检验所（广西壮族自治区医疗器械检测中心、广西壮族自治区药品包装材料容器产品检测中心）

检测项：全部参数检测样品：半导体激光/低频治疗仪标准：激光治疗仪第一部分：半导体激光/低频治疗仪 YZB/桂0021-2008

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深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司可靠性检测实验室

检测项：供绞合导体用的可触及导体端子检测样品：测量、控制和实验室用电气设备标准：测量、控制和实验室用电气设备的安全要求第1部分：通用要求 GB4793.1-2007/ IEC61010-1:2001

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检测项：供绞合导体用的可触及导体端子检测样品：测量、控制和实验室用电气设备标准：测量、控制和实验室用电气设备的安全要求第1部分：通用要求 IEC61010-1:2010

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烟台出入境检验检疫局检验检疫技术中心（烟台检验检疫技术发展中心）

检测项：镭-226 检测样品：锰矿石标准：用半导体γ谱仪分析低比活度γ放射性样品的标准方法GB/T11713-1989

检测项：铀-238 检测样品：土壤标准：用半导体γ谱仪分析低比活度γ放射性样品的标准方法GB/T11713-1989

检测项：铯-137 检测样品：金属与合金标准：用半导体γ谱仪分析低比活度γ放射性样品的标准方法GB/T11713-1989

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中国北方车辆研究所测试中心

检测项：外观和机械检查检测样品：二极管 LED 标准：GJB33A-97半导体分立器件总规范

检测项：电性能参数测量及特性曲线检测样品：二极管 LED 标准：GJB128A－97半导体分立器件试验方法

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