导体表层厚度检测实验

厚度

简介

镀层/涂层厚度简介厚度是衡量电镀层/涂层品质的重要指标之一，它直接影响镀件的耐蚀性、装配导电性以至产品的可靠性。镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。镀层厚度检测方法镀层厚度测定方法分无损法和破坏法。镀层厚度无损检测方法包括重量法、磁性法、涡流法，射线反射法，x 射线荧光法、机械量具法等; 镀层厚度破坏检测方法包括...查看详情>>

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镀层/涂层厚度简介
厚度是衡量电镀层/涂层品质的重要指标之一，它直接影响镀件的耐蚀性、装配导电性以至产品的可靠性。镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。

镀层厚度检测方法
镀层厚度测定方法分无损法和破坏法。
镀层厚度无损检测方法包括重量法、磁性法、涡流法，射线反射法，x 射线荧光法、机械量具法等;
镀层厚度破坏检测方法包括溶解法、液流法、点滴法、库仑法、金相显微镜法、轮廓仪法、干涉显微镜法等。
这些测量方法都有各自的特点和局限性，很准相互取代。但磁性法应用最广

镀层厚度相关标准
GB/T 30857-2014 蓝宝石衬底片厚度及厚度变化测试方法
GB/T 30867-2014 碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T 30869-2014 太阳能电池用硅片厚度及总厚度变化测试方法
GB/T 4893.5-2013 家具表面漆膜理化性能试验第5部分：厚度测定法
GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法
GB/T 11374-2012 热喷涂涂层厚度的无损测量方法
GB/T 28122-2011 液晶显示器（LCD）用聚乙烯醇（PVA）膜厚度测定方法
GB/T 14847-2010 重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法
GB/T 25451-2010 重水堆核电厂燃料元件涂层厚度测量β射线背散射法
GB/T 25188-2010 硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量 X射线光电子能谱法
GB/T 25276-2010 液晶显示器（LCD）用三醋酸纤维素酯（TAC）膜厚度测定方法
GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T 24328.2-2009 卫生纸及其制品第2部分：厚度、层积厚度和表观密度的测定
GB/T 13761.1-2009 土工合成材料规定压力下厚度的测定第1部分：单层产品厚度的测定方法
GB/T 24218.2-2009 纺织品非织造布试验方法第2部分：厚度的测定
GB/T 23886-2009 珍珠珠层厚度测定方法光学相干层析法
GB/T 3690-2009 织物芯输送带全厚度拉伸强度、拉断伸长率和参考力伸长率试验方法
GB/T 13960.4-2009 可移式电动工具的安全第二部分：平刨和厚度刨的专用要求
GB/T 23285-2009 缩微摄影技术开窗卡增厚区厚度的测量方法
GB/T 22889-2008 皮革物理和机械试验表面涂层厚度的测定
GB/T 22638.1-2008 铝箔试验方法第1部分：厚度的测定重量法
GB/T 2951.11-2008 电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法第11部分：通用试验方法厚度和外形尺寸测量机械性能试验
GB/T 13452.2-2008 色漆和清漆漆膜厚度的测定
GB/T 328.4-2007 建筑防水卷材试验方法第4部分：沥青防水卷材厚度、单位面积质量
GB/T 328.5-2007 建筑防水卷材试验方法第5部分：高分子防水卷材厚度、单位面积质量
GB/T 20724-2006 薄晶体厚度的会聚束电子衍射测定方法
GB/T 8758-2006 砷化镓外延层厚度红外干涉测量方法
GB/T 20220-2006 塑料薄膜和薄片样品平均厚度，卷平均厚度及单位质量面积的测定称量法（称量厚度）
GB/T 16921-2005 金属覆盖层覆盖层厚度测量 X射线光谱法
GB/T 20018-2005 金属与非金属覆盖层覆盖层厚度测量 β射线背散射法
GB/T 11378-2005 金属覆盖层覆盖层厚度测量轮廓仪法
GB/T 451.3-2002 纸和纸板厚度的测定
GB/T 12334-2001 金属和其他非有机覆盖层关于厚度测量的定义和一般规则
GB/T 17722-1999 金覆盖层厚度的扫描电镜测量方法
GB/T 17598-1998 土工布多层产品中单层厚度的测定
GB/T 3820-1997 纺织品和纺织制品厚度的测定
GB/T 15717-1995 真空金属镀层厚度测试方法电阻法
GB/T 13744-1992 磁性和非磁性基体上镍电镀层厚度的测量

检测项目

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青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司质量保证部化验室

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洛阳中硅高科技有限公司检测中心

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生茂光电科技股份有限公司检测中心

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天津矢崎汽车配件有限公司检验中心

检测项：端子与导体横断面检测样品：电线束标准：QC/T29106-2004汽车用低压电线束技术条件

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检测项：接地导体及连接的电阻检测样品：信息技术设备标准：信息技术设备安全第1部分：通用要求 GB 4943.1-2011 IEC 60950-1:2005

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检测项：微观组织检测样品：铜、铝导体残留物标准：电气火灾原因技术鉴定方法第4部分：金相法GB 16840.4-1997

检测项：热学特性检测样品：铜、铝导体残留物标准：刑事技术微量物证的理化检验第12部分：热分析法GB/T19267.12-2008

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深圳市禾望电气有限公司实验室

检测项：绝缘耐压试验检测样品：双馈变流器标准：半导体变流器基本要求的规定 GB/T 3859.1-1993

检测项：并网控制试验检测样品：双馈变流器标准：半导体变流器基本要求的规定 GB/T 3859.1-1993

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上海市辐射环境监督站

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北京光华无线电厂检测试验中心

检测项：外部目检检测样品：塑封半导体集成电路标准：军用装备实验室环境试验方法第23部分：倾斜和摇摆试验 GJB150.23A-2009

检测项：外部目检检测样品：塑封半导体集成电路标准：军用设备环境试验方法倾斜和摇摆试验 GJB 150.23-1991

检测项：外部目检检测样品：塑封半导体集成电路标准：军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027-2006

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