导体表层厚度检测实验

厚度

简介

镀层/涂层厚度简介厚度是衡量电镀层/涂层品质的重要指标之一，它直接影响镀件的耐蚀性、装配导电性以至产品的可靠性。镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。镀层厚度检测方法镀层厚度测定方法分无损法和破坏法。镀层厚度无损检测方法包括重量法、磁性法、涡流法，射线反射法，x 射线荧光法、机械量具法等; 镀层厚度破坏检测方法包括...查看详情>>

厚度

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镀层/涂层厚度简介
厚度是衡量电镀层/涂层品质的重要指标之一，它直接影响镀件的耐蚀性、装配导电性以至产品的可靠性。镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。

镀层厚度检测方法
镀层厚度测定方法分无损法和破坏法。
镀层厚度无损检测方法包括重量法、磁性法、涡流法，射线反射法，x 射线荧光法、机械量具法等;
镀层厚度破坏检测方法包括溶解法、液流法、点滴法、库仑法、金相显微镜法、轮廓仪法、干涉显微镜法等。
这些测量方法都有各自的特点和局限性，很准相互取代。但磁性法应用最广

镀层厚度相关标准
GB/T 30857-2014 蓝宝石衬底片厚度及厚度变化测试方法
GB/T 30867-2014 碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T 30869-2014 太阳能电池用硅片厚度及总厚度变化测试方法
GB/T 4893.5-2013 家具表面漆膜理化性能试验第5部分：厚度测定法
GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法
GB/T 11374-2012 热喷涂涂层厚度的无损测量方法
GB/T 28122-2011 液晶显示器（LCD）用聚乙烯醇（PVA）膜厚度测定方法
GB/T 14847-2010 重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法
GB/T 25451-2010 重水堆核电厂燃料元件涂层厚度测量β射线背散射法
GB/T 25188-2010 硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量 X射线光电子能谱法
GB/T 25276-2010 液晶显示器（LCD）用三醋酸纤维素酯（TAC）膜厚度测定方法
GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T 24328.2-2009 卫生纸及其制品第2部分：厚度、层积厚度和表观密度的测定
GB/T 13761.1-2009 土工合成材料规定压力下厚度的测定第1部分：单层产品厚度的测定方法
GB/T 24218.2-2009 纺织品非织造布试验方法第2部分：厚度的测定
GB/T 23886-2009 珍珠珠层厚度测定方法光学相干层析法
GB/T 3690-2009 织物芯输送带全厚度拉伸强度、拉断伸长率和参考力伸长率试验方法
GB/T 13960.4-2009 可移式电动工具的安全第二部分：平刨和厚度刨的专用要求
GB/T 23285-2009 缩微摄影技术开窗卡增厚区厚度的测量方法
GB/T 22889-2008 皮革物理和机械试验表面涂层厚度的测定
GB/T 22638.1-2008 铝箔试验方法第1部分：厚度的测定重量法
GB/T 2951.11-2008 电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法第11部分：通用试验方法厚度和外形尺寸测量机械性能试验
GB/T 13452.2-2008 色漆和清漆漆膜厚度的测定
GB/T 328.4-2007 建筑防水卷材试验方法第4部分：沥青防水卷材厚度、单位面积质量
GB/T 328.5-2007 建筑防水卷材试验方法第5部分：高分子防水卷材厚度、单位面积质量
GB/T 20724-2006 薄晶体厚度的会聚束电子衍射测定方法
GB/T 8758-2006 砷化镓外延层厚度红外干涉测量方法
GB/T 20220-2006 塑料薄膜和薄片样品平均厚度，卷平均厚度及单位质量面积的测定称量法（称量厚度）
GB/T 16921-2005 金属覆盖层覆盖层厚度测量 X射线光谱法
GB/T 20018-2005 金属与非金属覆盖层覆盖层厚度测量 β射线背散射法
GB/T 11378-2005 金属覆盖层覆盖层厚度测量轮廓仪法
GB/T 451.3-2002 纸和纸板厚度的测定
GB/T 12334-2001 金属和其他非有机覆盖层关于厚度测量的定义和一般规则
GB/T 17722-1999 金覆盖层厚度的扫描电镜测量方法
GB/T 17598-1998 土工布多层产品中单层厚度的测定
GB/T 3820-1997 纺织品和纺织制品厚度的测定
GB/T 15717-1995 真空金属镀层厚度测试方法电阻法
GB/T 13744-1992 磁性和非磁性基体上镍电镀层厚度的测量

检测项目

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天宝电子（惠州）有限公司检测中心

检测项：接地连接导体检测样品：2类电源装置标准：《2类电源装置》UL1310:2011 edition 6

检测项：接地导体及其连接的电阻检测样品：电源适配器标准：《信息技术设备安全第1部分: 通用要求》 GB4943.1-2011； IEC60950-1:2005 +A1:2009+A2:2013； EN60950-1:2006 +A1:2010+A2:2013 +A11:2009+A12:2011； UL60

检测项：接触电流和保护导体电流检测样品：电源适配器及变压器标准：《音频、视频及类似电子设备安全要求》GB8898-2011, IEC60065:2001 +A1:2005+A2:2010, EN60065:2002 +A1:2006+A2:2010+A11:2008+A12:2011, UL60065:2003 ed

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检测项：绝缘电阻检测样品：晶体管标准：半导体分立器件试验方法GJB128A-1997

检测项：直流耐电压检测样品：晶体管标准：半导体分立器件试验方法GJB128A-1997

检测项：交流耐电压检测样品：晶体管标准：半导体分立器件试验方法GJB128A-1997

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贵州电网公司贵州电力试验研究院

检测项：导体电阻检测样品：套管标准：电气装置安装工程电气设备交接试验标准 GB 50150-2006 电力设备预防性试验规程 Q/CSG 114002-2011

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西安芯派电子科技有限公司测试应用中心

检测项：通态电阻检测样品：功率金属氧化物场效应管标准：半导体测试方法测试标准 GJB128A-1997 方法3407

检测项：通态电阻检测样品：功率金属氧化物场效应管标准：半导体测试方法测试标准 GJB128A-1997 方法3407

检测项：无线电骚扰-传导骚扰检测样品：小型开关电源标准：半导体测试方法测试标准 GJB128A-1997 方法3161

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陕西天宏硅材料有限责任公司检测中心

检测项：导电型号检测样品：硅多晶/硅单晶标准：GB/T 1550-1997 非本征半导体材料导电类型测试方法

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东芝信息机器（杭州）有限公司检测中心

检测项：安全性能检测样品：信息技术设备标准：信息技术设备的安全第1部分:通用要求 GB 4943.1-2011

检测项：安全性能检测样品：信息技术设备标准：信息技术设备的安全第1部分:通用要求 UL 60950-1:2007

检测项：安全性能检测样品：信息技术设备标准：信息技术设备的安全第1部分:通用要求 IEC 60950-1:2005+A1:2009

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上海华东电信研究院

检测项：接触电流和保护导体电流检测样品：信息技术设备(安全) 标准：GB4943.1-2011 《信息技术设备的安全》

检测项：接触电流和保护导体电流检测样品：信息技术设备(安全) 标准：EN 60950-1:2006/AC:2011 《信息技术设备的安全第1部分：通用要求》 AS/NZS 60950.1:2011 including amendments 1,2 & 3 《信息技术设备的安全第1部分：通用要求》

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上海贝尔股份有限公司可靠性实验室

检测项：导体的端接检测样品：信息技术设备(安全) 标准：信息技术设备安全第1部分：通用要求 EN 60950-1:2006+A11:2009+A1:2010+A12:2011

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中国科学院长春光学精密机械与物理研究所质检中心

检测项：正向电压检测样品：发光二极管（LED）标准：SJ/T 11394-2009 《半导体发光二极管测试方法》

检测项：反向电压检测样品：发光二极管（LED）标准：SJ/T 11394-2009 《半导体发光二极管测试方法》

检测项：反向电流检测样品：发光二极管（LED）标准：SJ/T 11394-2009 《半导体发光二极管测试方法》

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核工业北京地质研究院分析测试研究中心

检测项：γ核素检测样品：水标准：GB/T16145-1995《生物样品放射性核素的γ能谱分析方法》GB11713-1989用半导体γ谱仪分析低比活度γ放射性样品的标准方法

检测项：γ核素检测样品：环境噪声标准：GB/T16140-1995 水中放射性核素的γ能谱分析方法；GB11713-1989用半导体γ谱仪分析低比活度γ放射性样品的标准方法

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